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松下在华投75亿日元扩产Megtron材料线

松下工业将追加投资75亿日元，在广州工厂新增一条Megtron多层电路板材料生产线，预计2027年4月试产。此举旨在应对AI服务器需求，并计划未来五年内将Megtron系列全球总产能提升至目前两倍。