NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

16 items

16:47Impact score 45
Counterpoint初步数据：2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，华为出货量同比增长19%、以21.3%份额居国内第一，苹果以19.5%份额居第二
快科技10月19日消息，根据Counterpoint Research市场监测服务初步数据，2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，创自2012年以来第三季度最低水平，但华为和苹果逆势上涨，合计占40%市场份额。华为出货量同比增长19%，以21.3%的份额升至国内市场第一；苹果以19.5%的市场份额位居第二，iPhone 18 Pro系列上市前三周销量较iPhone 17 Pro系列同比增长23.5%，基础款iPhone 18发布推迟促使部分消费者转购Pro系列。市场整体下滑的部分原因是存储元器件涨价推升手机制造成本、新机售价上涨、换机周期拉长。华为自9月1日起正式上调产品价格，可能给未来销售带来进一步压力；9月安卓旗舰集中发布预计对第四季度有一定拉动，但存储成本居高不下，市场难现大幅反弹。
智能手机存储元器件华为, 苹果
16:35Impact score 45
爆料称英特尔筹备Nova Lake架构Xeon E系列：全P核最高16核或全E核最高32核，官方尚未确认配置与发布时间
据快科技10月19日消息，知名爆料人Jaykihn披露，英特尔正基于Nova Lake架构筹备全新的Xeon E处理器系列，该系列采用单一核心类型设计（全P核或全E核），而非混合搭配。泄露的产品线包含5种P核配置（4、6、8、12与16核）及4种E核配置（4、8、16与32核），所有这些处理器均不含LP-E核，而LP-E核预计将成为消费级Nova Lake桌面产品线的标配；需要P核与E核兼备的客户被建议转向常规Nova Lake-S处理器。即将推出的处理器预计采用英特尔W980芯片组，该芯片组规格于今年2月被披露，支持ECC内存、最多48条PCIe通道并支持英特尔vPro功能。截至目前，英特尔尚未正式确认Nova Lake至强E的具体配置、频率、功耗限制或发布时间表。
Xeon E处理器（Nova Lake架构）W980芯片组英特尔
16:05Impact score 30
传苹果或于11月6日发售M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac等新品，或连续四个周五陆续上新
据知名科技记者Mark Gurman消息，苹果大概率将于当地时间11月6日（周五）发售多款新品，包括OLED屏MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro、M6款iMac以及或将推出的OLED版iPad mini 8。这批机型预计在10月27日（周二）或10月28日（周三）正式召开发布会。报道还称，若该时间表属实，苹果将连续四个周五陆续上新：10月23日（周五）iPhone Duo，10月30日（周五）HomePod mini 2，11月6日（周五）OLED版MacBook Pro、M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac及OLED版iPad mini 8，11月13日（周五）HomeView和第四代Apple TV 4K；其中其余三款产品的发售日期据称已经敲定。以上均为传闻/计划，原文未说明原因。
M6芯片 OLED屏苹果
14:12Impact score 30
一加Ace 7系列官宣即将登场，Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台（台积电3nm），新品10月下旬正式发布
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
骁龙8E5旗舰平台 Adreno 840 GPU Oryon满血双超大核架构一加, 高通 and 3 total
13:18Impact score 25
英伟达承认芯片设计走弯路：单核性能被牺牲多年智能体AI逼着改回来
英伟达Vera CPU团队在近期访谈中承认，过去多年云端基础设施为追求核心数量牺牲了单线程性能与IPC：行业从2010年代初期英特尔等厂商的高主频、少核心设计，转向超大规模云厂商崛起后x86厂商的多Chiplet布局，核心数大幅膨胀，但使用Chiplet后芯片上没有足够空间为每个核心做性能设计，单线程性能和IPC因此长期停滞。Agentic AI的爆发迫使这一趋势逆转：AI智能体在GPU与CPU之间高速循环执行任务，要求CPU在并发负载下保持强大单线程性能和可预测的低延迟，以避免昂贵的GPU闲置。为此，Vera CPU放弃Chiplet路线，将全部88个Olympus核心与176个线程集成在单晶粒上。据英伟达官方数据，Vera的单核性能最高可达AMD EPYC Venice的1.5倍，在智能体编排任务中比Sapphire Rapids快约2.2倍。
CPU英伟达
12:46Impact score 30
英特尔推出拥有最高480GB LPDDR5X的D系列数据中心GPU 主打大模型推理
英特尔在开放计算项目全球峰会上公布面向AI推理的GPU D系列，代号Crescent Island，产品页面称为D270。该加速卡最高可配置480GB LPDDR5X显存，但英特尔品牌PCIe卡配置为160GB LPDDR5X，设计允许ODM合作伙伴推出最高480GB的定制卡，480GB为系列支持的上限而非每张卡的实际容量。英特尔称单卡可承载最多3000亿参数的模型，八卡系统可运行参数量超过1万亿的模型，主打长上下文和多路并发推理。其他指标包括最高1.5TB/s显存带宽、FP8格式下1.3 petaflops算力、350W功耗上限，采用Xe3P架构，支持标准PCIe形态和风冷设计。该系列已进入客户送样阶段，但尚未公布一般上市日期或公开售价。
数据中心GPU D系列（LPDDR5X显存）英特尔
10:42Impact score 30
Intel下代Nova Lake-HX曝光：6芯粒堆叠28核，计算模块台积电N2P代工，图形模块用Intel 3-E
快科技10月19日消息，Intel下代Nova Lake-HX与Nova Lake-H移动处理器的封装布局近日首次曝光，信息来自Moore's Law Is Dead公布的裸片图片。据披露，Nova Lake-HX采用6芯片堆叠封装，核心配置为8个P核+16个E核+4个LPE核共28核，封装尺寸12×30mm，面积约360mm²；其中计算模块面积约104mm²，采用台积电N2P工艺，承载全部8P+16E共24个核心；图形模块采用Intel 3-E工艺，集成4个Xe核心，面积约26mm²；SoC枢纽模块和外围控制模块均采用Intel 18A-P工艺，面积分别为72mm²和58mm²，SoC枢纽模块承载4个LPE核；另有两颗被动填充模块，面积分别为21mm²和85mm²，用于物理支撑和散热均衡。Nova Lake-H的图形、SoC枢纽和外围控制模块与HX版完全相同，差异在计算模块和被动模块：H版计算模块面积缩至55mm²，承载4P+8E共12核，被动模块缩减至45mm²，封装尺寸12×23mm，面积约276mm²，比HX版短7mm。MLID还提到测量值与真实值误差在5%以内，且修改了数值以保护消息源；此外12 Xe配置将使用一个占据图形模块和相邻填充模块空间的单一芯片。该信息为第三方爆料，原文未说明产品发布时间。
Nova Lake-HX移动处理器 Nova Lake-H移动处理器Intel, 台积电
10:16Impact score 20
REDMI K100确认搭载骁龙8至尊版+游戏独显D2！升级165Hz高刷电竞屏
快科技10月19日消息，REDMI K100已官宣10月27日发布，官方确认新机搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，并首次加入游戏独显D2，形成"狂暴双芯"组合。骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构、台积电3nm工艺的旗舰平台，配2颗超大核与6颗性能核、Adreno 830 GPU；游戏独显D2为REDMI此前在至尊版机型上采用的定制独显芯片，承担硬件级画面超分与超帧补帧任务。官方确认屏幕升级为165Hz高刷电竞直屏。根据爆料（非官方确认），该机将升级为6.9英寸大屏直屏方案，搭载超级像素屏幕技术，内置10000mAh级硅碳负极电池（小米手机史上最大电池）并支持100W有线快充。官方已公布新机外观，推出与Pro同款的流萤绿配色，背部右侧有Bose调音标识。原文未说明原因（无价格/供应相关事件）。
骁龙8至尊版旗舰芯片游戏独显D2REDMI, 高通
10:15Impact score 20
iQOO预告10月28日发布iQOO Pad Pro平板：8.8英寸165Hz OLED屏，搭载台积电N3P制程骁龙8E5，单核性能较上代提升20%、多核提升17%
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）8.8英寸165Hz OLED屏幕自研电竞芯片Q3iQOO, 高通 and 3 total
09:44Impact score 30
一个月内30B级端侧模型接连亮相：高通联合阶跃星辰等在第六代骁龙8至尊版平台完成30B MoE部署验证，vivo宣布预研、面壁智能发布MiniCPM-V 4.7
9月22日，高通联合阶跃星辰、无量火和江波龙，将30B MoE模型完整部署在第六代骁龙8超级至尊版移动平台上，并在参考设计设备上完成验证，模型推理无需调用云端；9月16日，vivo宣布预研蓝心30B MoE端侧模型；10月13日，面壁智能发布35B-A3B开源模型MiniCPM-V 4.7，并公布在iPhone 17 Pro Max上的实机运行结果。原文明确将这一变化归因于MoE（混合专家）等技术逐渐成熟，使模型总参数规模与单次推理计算量部分解耦。文章指出该变化发生在手机存储成本持续上涨的背景下，并引述集邦咨询称2026年高端手机运行内存配置更多集中在12GB、16GB配置受到压缩。按高通公布数据，经联合优化后模型运行内存需求较常规方案降低超过50%，预填充吞吐超过每秒330个Token、解码吞吐超过每秒28个Token；面壁MiniCPM-V 4.7在iPhone 18 Pro Max上测试仅用约3GB运行内存实现每秒20个以上Token解码。vivo周围认为30B MoE工作电流低于500毫安是较理想目标，到2028年底若能控制在600毫安上下有望具备实际使用条件；文章同时强调芯片从规划到落地约需24个月，技术路线仍存变数，商业价值尚无定论。
手机运行内存手机存储（闪存）Hexagon NPU高通, 阶跃星辰 and 7 total
07:28Impact score 10
加州大学伯克利分校、三星、英特尔研究人员发表纳米机电门控增益单元eDRAM研究论文
加州大学伯克利分校、三星电子和英特尔的研究人员发表了题为“Nanoelectromechanically Gated Gain Cell eDRAM”的研究论文。论文摘要节选指出，存储墙以及静态随机存取存储器（SRAM）缩放放缓重新引发了对增益单元嵌入式动态随机存取存储器（gain-cell eDRAM）的兴趣；增益单元虽可提供高密度和能效，但其保留时间（retention）有限。该文属于研究发布，为背景信息，原文未提及价格、产能或商业化安排。
gain-cell embedded DRAM (eDRAM)SRAMSamsung Electronics, Intel
07:19Impact score 45
英特尔在2026年OCP全球峰会提出硅光子“金锤子”战略：依托300毫米InP晶圆与集成激光器，目标将每比特能耗降至5皮焦耳以下（愿景，尚未实现）
快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。
硅光子磷化铟（InP）硅光子技术集成激光器英特尔
06:52Impact score 60
古尔曼：苹果本月底发布 OLED MacBook Pro、M6 设备及 iPad mini 8，11 月 6 日上市
彭博社记者马克·古尔曼在10月19日通过IT之家透露，苹果大概率将在11月6日周五发售多款新品，包括搭载OLED屏幕的MacBook Pro、配备M6芯片的14英寸MacBook Pro与iMac，以及可能的一款搭载OLED屏幕的iPad mini 8；这些产品预计将在10月27日周二或10月28日周三正式发布。若此时间表属实，苹果将连续四个周五发售新品，其余已确定的发售日期为：10月23日周五发售iPhone Duo，10月30日周五发售HomePod mini 2，11月6日周五发售上述OLED MacBook Pro等，11月13日周五发售HomeView与第四代Apple TV 4K。原文未说明原因。
OLED 屏幕 M6 芯片苹果
06:33Impact score 30
法国监管页面现全新iPad mini智能保护套型号A3632，被视为iPad mini 8将推出的间接证据，10月28日洛杉矶发布会待官宣
法国监管信息页面近日上线一款全新iPad mini智能保护套，型号A3632；该编号与iPad mini 6、mini 7及所有前代mini的SmartFolio均不匹配，MacRumors将其视为iPad mini 8即将推出的间接证据。监管文件显示新保护套稀土元素用量从老款约3947mg升至至少6610mg（约涨67%），再生材料比例从至少9%降至3%，侧面说明磁吸布局有调整。多方爆料称iPad mini 8屏幕拟从LCD升级到OLED（尺寸传闻约8.4英寸）、芯片从A17 Pro跳到台积电2nm的A20 Pro、内存从8GB提到12GB、或支持Wi-Fi 7和蓝牙6、蜂窝版预计搭载自研C1X或C2基带加eSIM，以上均为未官宣信息，最终以苹果公布为准。彭博社Mark Gurman 10月15日爆料称，苹果已邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，iPad mini 8将与重新设计的14/16英寸MacBook Pro、M6芯片版24英寸iMac一同亮相。价格方面，现款iPad mini（A17 Pro）美国起售价原本599美元，2026年6月因内存与存储芯片涨价上调了100美元；mini 8换用成本更高的OLED面板后，起售价继续上探是行业普遍预期。
OLED屏 A20 Pro芯片内存苹果, 台积电
03:47Impact score 60
联发科参与的谷歌TPU v9项目出货或推迟至2028年第一季度，设计修改致tape-out延后至2027年1月；台湾ASIC业者争抢商机
据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。
Google TPU v9 Core A (codenamed Humufish)Core BMediaTek, Google and 11 total
00:30Impact score 0
华为科学家称EDA工具是τ定律最大挑战
华为科学家黄宇在2026年10月15日的湾区芯片博览会上表示，EDA工具是Tau（τ）定律面临的最大挑战。华为于2026年5月25日在ISCAS 2026正式提出Tau定律，并在2026年10月发布搭载基于LogicFolding技术的Kirin 9050 Pro芯片的Mate 90系列，标志该理论从概念走向商用。

Sun, Oct 18

4 items

23:57Impact score 40
Intel下代Nova Lake架构Xeon E将弃用混合架构，仅提供全P核（最高16核）或全E核（最高32核）配置，预计2027年Q1随Nova Lake平台推出
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
Nova Lake架构Xeon E芯片 Nova Lake-S桌面CPU 酷睿Ultra 4000系列Intel
22:58Impact score 80
微星华硕称本月和下月几乎无显卡货源，RTX 5090与RTX 5080断货，显卡还将继续涨价
据快科技10月18日消息，博主硬件茶谈透露，微星和华硕工厂方面人士表示，本月和下月几乎都没有显卡货源，且微星、华硕看不到NVIDIA的芯片供给日期，RTX 5090和RTX 5080直接断货，显卡还将继续涨价。近日有消息称NVIDIA已停产RTX 5090并将GB202产能转向AI数据中心和专业GPU，随后NVIDIA确认RTX 5090未停产但承认供应受限。原文给出的核心原因是芯片产能转向AI和专业卡：GB202既是RTX 5090的核心GPU，也用于售价高达16000美元的RTX Pro系列，NVIDIA将有限产能优先供给高利润产品线，游戏卡渠道供给收紧。
RTX 5090 RTX 5080 GB202 GPU微星, 华硕 and 3 totalCapacity Change
22:21Impact score 97
铠侠股价10月9日至16日一周跌26%，现约1.3万日元，较四个月前3.6万日元跌去2/3市值，6月高峰市值曾超60万亿日元
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
NAND闪存内存闪存铠侠, 美光 and 8 totalPrice Movement
21:00Impact score 0
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入同比增长 123% 至 $330.4 百万美元，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

Counterpoint初步数据：2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，华为出货量同比增长19%、以21.3%份额居国内第一，苹果以19.5%份额居第二

爆料称英特尔筹备Nova Lake架构Xeon E系列：全P核最高16核或全E核最高32核，官方尚未确认配置与发布时间

传苹果或于11月6日发售M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac等新品，或连续四个周五陆续上新

一加Ace 7系列官宣即将登场，Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台（台积电3nm），新品10月下旬正式发布

英伟达承认芯片设计走弯路：单核性能被牺牲多年智能体AI逼着改回来

英特尔推出拥有最高480GB LPDDR5X的D系列数据中心GPU 主打大模型推理

Intel下代Nova Lake-HX曝光：6芯粒堆叠28核，计算模块台积电N2P代工，图形模块用Intel 3-E

REDMI K100确认搭载骁龙8至尊版+游戏独显D2！升级165Hz高刷电竞屏

iQOO预告10月28日发布iQOO Pad Pro平板：8.8英寸165Hz OLED屏，搭载台积电N3P制程骁龙8E5，单核性能较上代提升20%、多核提升17%

一个月内30B级端侧模型接连亮相：高通联合阶跃星辰等在第六代骁龙8至尊版平台完成30B MoE部署验证，vivo宣布预研、面壁智能发布MiniCPM-V 4.7

加州大学伯克利分校、三星、英特尔研究人员发表纳米机电门控增益单元eDRAM研究论文

英特尔在2026年OCP全球峰会提出硅光子“金锤子”战略：依托300毫米InP晶圆与集成激光器，目标将每比特能耗降至5皮焦耳以下（愿景，尚未实现）

古尔曼：苹果本月底发布 OLED MacBook Pro、M6 设备及 iPad mini 8，11 月 6 日上市

法国监管页面现全新iPad mini智能保护套型号A3632，被视为iPad mini 8将推出的间接证据，10月28日洛杉矶发布会待官宣

联发科参与的谷歌TPU v9项目出货或推迟至2028年第一季度，设计修改致tape-out延后至2027年1月；台湾ASIC业者争抢商机

华为科学家称EDA工具是τ定律最大挑战

Sun, Oct 18

Intel下代Nova Lake架构Xeon E将弃用混合架构，仅提供全P核（最高16核）或全E核（最高32核）配置，预计2027年Q1随Nova Lake平台推出

微星华硕称本月和下月几乎无显卡货源，RTX 5090与RTX 5080断货，显卡还将继续涨价

铠侠股价10月9日至16日一周跌26%，现约1.3万日元，较四个月前3.6万日元跌去2/3市值，6月高峰市值曾超60万亿日元

Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入同比增长 123% 至 $330.4 百万美元，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

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