Cissoid停产2代HADES驱动芯片
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
利空
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
CEA-Leti与弗劳恩霍夫IPMS在FAMES试验线内首次完成铁电存储器晶圆交换,验证了污染控制协议。此举旨在建立欧洲共享的先进嵌入式非易失性存储器材料测试平台。
此为长期研发里程碑,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
安森美推出首款基于1200V SiC MOSFET的SPM 31系列智能功率模块,宣称其能效与功率密度优于场截止7型IGBT方案。该产品发布属于公司常规技术迭代与市场拓展。
新品发布可能影响长期需求结构,但对当前现货市场价格及供应无直接冲击。
应用材料公司与弗劳恩霍夫IPMS合作,在德国德累斯顿建立欧洲最大的半导体计量与工艺分析技术中心。此举旨在加速面向ICAPS市场的芯片研发项目。
此为长期研发合作,对当前元器件供应、价格及交易无直接影响。
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