GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- Related manufacturers
- General Micro Systems (GMS)
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
美国与亚洲AI相关资产同步走弱：费城半导体指数（SOX）连续8个交易日下跌，创2008年以来最长连跌纪录，单周跌幅达11.5%，为十多年来最大的单周跌幅之一；韩国KOSPI指数因存储产业链集中度较高、杠杆ETF交易活跃、融资余额高企且空头仓位有限，成为本轮调整的震中，韩国自7月中旬限制杠杆ETF后，KOSPI于10月15日再度熔断。AI云计算基础设施企业CoreWeave股债同步承压，股价单周重挫25%，垃圾级债券收益率升至15%附近，5年期CDS所反映的违约风险显著上升，隐含违约概率超过60%；AI相关高收益债券利差亦较整体高收益债券指数的利差明显走阔。据原文，本轮调整更多源于拥挤仓位集中平仓与信贷市场避险情绪的共振：此前AI交易过度拥挤、主经纪商账簿净敞口处于历史极高水平，加之美国CPI强劲重燃利率担忧、极度超买的技术面触发机械性去杠杆；市场对债务融资建设AI基础设施的信用压力担忧升温，并重新聚焦2027-2028年的资本开支融资问题。原文同时明确，此次回调并非由订单削减或指引走弱所触发，韩国存储芯片盈利及远期EPS预期仍有支撑，半导体远期盈利预测也未同步大幅下修，重估核心是对供给侧利润率可持续性、存储稀缺性溢价及长期竞争格局的重新定价。
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
快科技10月19日消息，华为终端官方发声账号“菊厂小喇叭”已正式上线各大内容平台，目前尚未发布任何动态内容，上线没多久粉丝量已突破10万。业内知情人士推测，该账号的提前布局大概率是在为全新子品牌星芒手机的正式官宣做预热准备。供应链流出的消息显示，星芒系列手机将主攻线上消费市场、定位高性价比路线，品牌已规划好几款不同配置的新机，其中甚至有搭载主动散热风扇的性能取向版本。业内将星芒系列视作华为对标早年独立出去的荣耀的全新产品线，目的是补齐华为此前长期空缺的线上中端价格区间，传闻旗下产品都会搭载麒麟8系或9系的自研芯片。公开商标申请记录显示，华为早在2023年就已申请星芒相关全品类商标，2026年7月又提交了新的补充申请。华为对所有相关提问的回应统一为“请以官方后续发布的正式信息为准”，目前品牌归属和具体产品方案均属未经官方确认的行业传闻。原文未说明原因（原因层面：分析师认为此举旨在将自研芯片产能下沉至中端市场并填补线上性价比赛道空白）。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
快科技10月18日消息，海外用户DallasGrave继为RTX 5090加装两个8pin接口分担16pin原装接口负载后，推出全新设计，在PCB上焊接四个8pin接口，可完全脱离原装16pin接口独立供电；新PCB直接焊接在显卡供电触点上，可与原有12V-2x6接口并联使用，也可完全独立运行。DallasGrave表示设计采用保险丝连接和等长PCB走线分配电流，600W负载下每根导线电流约4.1至4.4A，相比标准16pin接口几乎减半；该方案已在分流改装的显卡上测试至800W，PCB温度达到45°C。原文指出，RTX 5090自发售以来12V-2x6接口熔毁事故反复出现，主要原因是显卡功耗高达575W，逼近接口600W理论上限，未完全插紧或极端负载下容易过热熔毁。DallasGrave正在为多款显卡设计适配版本，团队还在开发可选的主动监控模块和定制背板；改装计划通过邮寄服务提供，12月还将在拉斯维加斯开设实体店提供当日安装。DallasGrave还承认，原计划出售预改装RTX 5090的方案已行不通，因为库存预计即将售罄。
据Tom's Hardware于2026年10月18日报道，SemiAnalysis在2026年10月17日发布的逐项目审计显示，美国300多项地方数据中心建设禁令（暂停令）对计划建设的实际影响有限：在禁令覆盖区约21GW数据中心中，仅约2.3GW（约3个项目）可能被推迟，且该数字未计入德克萨斯州环境质量委员会（TCEQ）的暂停令。该机构预测2027年美国将有总计38GW数据中心IT容量上线，是2026年的两倍以上；其中22GW已在垂直施工，其余16GW大多已完成融资并开始场地作业。已生效的地方禁令覆盖约20GW，其中仅约1.5GW被推迟；纽约州的暂停令另涉及0.8GW。截至9月，该机构在17个州跟踪了400多项地方性文件，其中已生效的包括少量永久性分区禁令；今年夏季纽约、得克萨斯、宾夕法尼亚和俄勒冈四个州在不到两个月内采取了行动。审计认为禁令效果有限的原因包括：禁令不撤销既有批准、短期禁令可能在后续项目需要审批前到期、诉讼或设备交期已锁定日程，且已在建或已获全面许可的产能不受影响。得州州长Abbott要求TCEQ不对数据中心项目发放许可，律所Bracewell预计该暂停将持续至ERCOT在12月中旬完成审查；TCEQ向州长办公室提交的合规报告定于周一发布。
Nvidia 和 Mercedes-Benz 在 10 月 15 日当地时间宣布延长战略合作伙伴关系，以共同开发下一代自动驾驶系统。合作将整合 Mercedes-Benz 的汽车工程专长及其 Mercedes-Benz Operating System (MB.OS) 与 Nvidia 的加速计算和人工智能技术，包括 Nvidia Hyperion、Alpamayo 和 Halos。双方还计划开发 Level 4 自动驾驶技术，例如机器人豪华轿车。此外，Mercedes-Benz 在其 MO360 数字化生产系统中使用 Nvidia 技术，以提升全球制造厂的效率和质量。
据数码博主“数码闲聊站”10月17日发文透露，华为旗下“星芒”手机目前定位是主攻线上渠道、相对有性价比，且该系列已规划多款手机新品，其中一款将搭载主动散热风扇。此为博主爆料，华为官方未证实。商标方面，华为技术有限公司早在2023年2月申请注册“华为星芒”商标，并于2023年9月完成注册公告；2026年7月华为再次提交“星芒”商标申请，覆盖智能手机与芯片品类，目前状态为“注册申请中”。原文同时指出，商标布局不等同于产品落地，此前“星耀手机”等子品牌传闻最终未兑现；关于星芒手机的发布时间、具体型号、芯片规格和定价，均无来自华为的官方信息。原文未说明原因。
特斯拉高管Lars Moravy于10:08在16日接受Hagerty频道采访时详解新Roadster：放弃四驱、采用专用4680电池，目标车重略低于1700公斤；最大功率超1兆瓦，扭矩超过1400牛·米；提供Performance、Thrust、Rocket三个版本，0-60英里/小时加速分别约1.6秒、0.85秒和0.55秒，顶配Rocket版具备有限离地飞行能力；电池工作电压800-1000伏，续航超过300英里（约483公里），15%至80%充电目标约10分钟；主动吸地系统四个约20千瓦风扇可在>200英里/小时产生相当于车重两倍的下压力；SpaceX冷气推进器使用高压氮气，Thrust版200升容器四推进器推力逾80千牛，Rocket版400升容器六推进器总推力接近90千牛，充气需6-7小时，正开发快速充气系统目标半小时；目前有4-5辆原型车，计划明年年初制造更大规模测试车队；售价未公布。
QYResearch发布的有源贴片天线市场研究报告（报告编码7733718）给出预测性数据：2025年全球有源贴片天线产量将达41,000千个，平均售价为10美元/个，毛利率约为20%-40%；2025年全球市场规模大约为4.10亿美元，预计2032年将达到5.22亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为3.6%。报告同时提示，美国2025年关税框架的潜在转向已引发全球市场重大波动风险，未来几年行业具有很大不确定性，2026-2032年的预测数据是基于历史发展、行业专家观点及分析师观点综合给出的预测。该类产品为集成低噪声放大器、滤波器等有源组件的天线模块，应用于汽车、物联网、消费电子、航空航天等领域；报告列出的主要厂商包括Taoglas、TE Connectivity、Molex、Abracon、KYOCERA AVX、YAGEO、Calian、Amphenol Procom、移远通信、华信天线、深圳北天、浙江金乙昌科技、Asian Creation Communication、佳邦科技、Cirocomm、FONCON Technology、LOCOSYS、Hankook Antenna。以上均为报告预测或市场概况，非已实现的价格变动或产能事件。
据IT之家10月16日报道，在当天上午的特斯拉第二代Roadster发布会上，车辆演示了短时间的“飞行”效果。马斯克宣布，新车将于2028年开始生产。目前该车已在特斯拉官网开放预订，Performance版本预订意向金为33.2万元；该版本可在公共道路上行驶，可乘坐两人，配备主动空气动力学系统和多模式吸气系统。飞行效果主要得益于车底的负压风扇吸附系统，可主动把车压向地面，并借助SpaceX的冷气推进器（选配）最终成功“飞起来”；演示中车辆利用大功率风扇和推进器沿倒置坡道向上行驶、完成空中旋转后平稳降落，并利用推进器从Cybercab、Cybertruck、Tesla Semi、Model Y和Model 3车辆上方越过。特斯拉表示，Roadster推进系统产生的推力是轮胎抓地力的4-5倍。2028年量产为马斯克宣布的计划，尚非已实现的事实。
10 月 16 日消息，科技媒体 MacRumors 发布博文，报道 Meta 和苹果公司破冰合作，在 2 台配备 512GB 统一内存的 Apple M5 Ultra Mac Studio 上，通过最新 MLX 框架本地运行 Meta 开源权重模型 Muse Spark Open，该模型总参数量达 8160 亿、活跃参数为 420 亿、上下文窗口达 100 万 token，主要面向编程、智能体任务、多步骤推理与软件工程等复杂工作场景。Meta CEO 扎克伯格与苹果 CEO 约翰·特努斯均在社交平台确认了这一合作。512GB 版 Mac Studio 尚未正式发售，预计将于本月晚些时候推出；256GB 版 Mac Studio 的售价已超过 1 万美元（约合 67,030 元人民币）。原文未说明原因。
据MacRumors援引Bloomberg的Mark Gurman播客报道，苹果据称将重心转向M7芯片产品线，跳过更高端的M6型号，因其优先考虑为AI工作负载设计的技术；苹果已在Mac mini中引入基础版M6芯片，搭载M6的iMac和入门级MacBook Pro机型也在规划中，但公司据称打算跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，直接从M5前代过渡到M7产品线。Gurman指出，搭载M7 Pro和M7 Max芯片的高端触屏MacBook Pro机型预计在2027年底问世，搭载标准M7的入门级MacBook Pro也计划于2027年推出；M7 Ultra据报道计划于2028年上半年推出，这使得2027年Mac Studio更新的可能性不大。据MacRumors，即将推出的OLED MacBook Pro机型预计沿用现有机型的M5 Pro和M5 Max芯片，2027年前无处理器升级计划。此外，据CNBC，苹果与Meta宣布计划使开发者能够在苹果高端Mac Studio台式机上本地运行Meta的Muse Spark Open模型；Meta称该模型为其最有能力的美国开放权重模型，总参数8160亿、活跃参数420亿、上下文窗口100万token，基于混合专家架构，设计为在使用苹果MLX框架、搭载M5 Ultra的Mac Studio上本地运行；每台M5 Ultra支持最高512GB统一内存和1.2TB/s内存带宽，两台相连的Mac Studio可容纳整个模型。据CNBC，配备所需M5 Ultra芯片和256GB内存的Mac Studio起价为10,799美元，512GB配置预计于本月晚些时候推出。苹果还已开始邀请部分媒体代表参加10月28日（星期三）在洛杉矶的产品发布体验活动。
2026年10月15日，SK hynix disaggregating SSD controller cores，开发H‑TPUs（Hynix‑Tensor Processing Units）以离载主控制器CPU的低级读写命令处理、元数据管理和缓冲区控制，计划在其下一代企业级SSD及Storage Next SSD控制器中部署H‑TPU。
Infineon 推出 XDP8HD40S-1 高压热插拔控制器，专为下一代 AI 服务器电源架构中的数字电源路径保护和监控设计，工作电压为 ±400 V 和 800 VDC，样品计划于 2027 年第二季度可用。
近期A股上市公司并购重组动作密集，市场热度持续攀升：纳睿雷达拟购买芯泰通信51%股权，广汽集团拟购买一汽丰田50%股权，中际旭创协议受让中石科技10.47%股份已完成过户。截至10月12日发稿时，Wind数据显示，以首次披露日期为口径，今年以来A股市场3188家上市公司披露并购重组进展。重组标的集中于半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源等战略性新兴产业。市场人士认为，在政策持续赋能下，我国并购市场有望延续活跃态势，符合现代化产业体系建设及新质生产力发展方向的领域成为发力重点；A股并购市场呈现产业向新、深度整合、政策汇力的趋势。
法国当地时间10月12日周一，LVMH公布2026年第三季度营收185亿欧元，符合分析师预期；剔除并购和汇率影响后有机营收同比增长1%，低于约1.5%（另有约1.52%和1.3%的口径）的市场预期增速，较二季度3%的有机增速明显放缓；今年前九个月营收571.48亿欧元，有机增长2%。核心业务时装与皮具三季度有机销售下滑5%，远逊于分析师预期的约1.6%降幅（另有约1.57%口径），是预期降幅的三倍多，未能延续二季度有机增长1%（两年来首次单季转正）的势头；该部门前三季度收入263.91亿欧元，去年同期为276.11亿欧元，报告口径下降4%，有机口径下降2%。LVMH在公告中称，该部门三季度受到中国需求放缓影响，三季度中国市场环境'不那么活跃'，而美国、欧洲和日本仍保持良好增长。葡萄酒与烈酒业务三季度有机销售增长6%，显著高于约0.28%的市场预期增速，该部门前三季度收入40.27亿欧元（去年同期39.17亿欧元），报告口径增长3%、有机增长5%；香水与化妆品三季度有机增长1%，前三季度收入59.22亿欧元（去年同期60.40亿欧元），报告口径下降2%、有机口径持平。财报公布后，LVMH美股粉单股价迅速转跌，一度跌近3.7%，此前日内曾涨近0.9%。CFO Cécile Cabanis表示，中东局势仍构成不利因素，三季度中国市场更具挑战性，集团当前将'自救举措'置于首要位置。媒体报道还提到，路易威登在中国市场此前受到与本土茶饮品牌茉莉奶白商标纠纷的舆论影响。
iC-Haus宣布将以机器人为重点参加electronica（慕尼黑，2026年11月10–13日，C5馆420展位）和SPS 2026（纽伦堡，2026年11月24–26日，4A馆146展位）两场展会，展示用于轴、关节、夹爪等定位感测与电机控制的高集成编码器和传感器iC。展品亮点包括用于空心轴应用（如机器人关节）中位置感测的新型iC-MUE磁性绝对值编码器SoC、用于光学测量系统（包括基于三角测量的距离与物体检测）的激光二极管驱动器，以及面向高性能电机反馈系统的iC RT2624 26位光学编码器方案。该消息为产品展示层面的背景信息，原文未说明任何价格、供应或需求变化，亦未说明原因。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |