台积电明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%
台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
利多
台积电,利空下游芯片设计厂商成本压力。
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台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%,订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响,市场对高利率环境下的估值承压。
台积电,利空下游芯片设计厂商成本压力。
矽创、奕力等六家台系芯片设计厂计划自4月1日起上调驱动IC等产品报价,最高涨幅达20%。调价主因是前段晶圆制造与后段封测成本双双上升,供应链整体成本增幅已超出厂商自行消化范围。
驱动IC、时序控制IC及TDDI产品将面临直接且迫切的涨价压力,现货市场供应趋紧,合约价将同步上行。
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