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QYResearch：2025年全球直接芯片冷却系统市场销售额达13.05亿美元，预计2032年达33.11亿美元，CAGR 14.3%（2026-2032）

据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）统计及预测，2025年全球直接芯片冷却系统市场销售额达到13.05亿美元，预计2032年将达到33.11亿美元，年复合增长率（CAGR）为14.3%（2026-2032）。报告核心数据显示：2025年全球直接芯片冷却系统产量约为5.8万套，平均销售价格约为22500美元/套，行业平均产能利用率约为74%，平均毛利率约为33%。报告指出，行业增长动力来自AI计算基础设施、高性能计算集群和高密度数据中心对先进热管理技术的需求，数据中心散热方式逐步由传统机房级空气冷却向芯片封装表面直接液冷转变；限制因素包括初期投资较高、基础设施兼容性要求复杂、系统集成难度及维护成本。产品按冷却机理分为单相芯片直冷和两相芯片直冷，主要厂商包括CoolIT Systems、Motivair、Boyd Thermal、JetCool、ZutaCore、Accelsius、Vertiv、LiquidStack、奇鋐科技、台达电子、英维克、Chilldyne、酷冷至尊、双鸿科技等，下游应用涵盖AI服务器、通用服务器及其他领域。报告历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年；2032年的33.11亿美元为QYResearch预测值，并非已实现结果。