SweGaN任命新董事会,专注GaN-on-SiC外延片
瑞典SweGaN公司任命新董事长及董事会成员,以支持其在电信、卫星通信、国防和功率电子领域的增长。该公司专注于基于专有生长技术的定制化GaN-on-SiC外延片。
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此为长期治理变动,对当前外延片供应、价格及交易决策无直接影响。
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瑞典SweGaN公司任命新董事长及董事会成员,以支持其在电信、卫星通信、国防和功率电子领域的增长。该公司专注于基于专有生长技术的定制化GaN-on-SiC外延片。
此为长期治理变动,对当前外延片供应、价格及交易决策无直接影响。
Tower Semiconductor与瑞萨电子合作,利用Tower的硅锗BiCMOS技术制造波束成形芯片。瑞萨的波束成形产品已在5G、卫星通信和航空航天领域获得关键客户设计订单。
此为长期技术合作,对当前元器件供应、价格及库存无直接影响。
Sivers半导体获得DARPA NGMM计划37.5万美元资助,将与PseudolithIC合作研发面向5G、卫星通信和国防的毫米波3D异构集成技术。此为美国国防高级研究计划局的早期研发项目。
该小额研发合同处于技术预研阶段,对当前元器件供应链、需求及价格无直接影响。
Altum RF宣布获得Eureka Globalstars Taiwan资助,并与台湾工研院及TMYTEK合作开发5G/B5G和卫星通信毫米波解决方案。此次合作聚焦于前端设计与测试技术的研发。
此为长期研发里程碑,对当前射频元件供应链、现货价格及库存无直接影响。
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