Sivers获DARPA 37.5万美元研发资金

Sivers半导体获得DARPA NGMM计划37.5万美元资助，将与PseudolithIC合作研发面向5G、卫星通信和国防的毫米波3D异构集成技术。此为美国国防高级研究计划局的早期研发项目。中性：该小额研发合同处于技术预研阶段，对当前元器件供应链、需求及价格无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2023/8/9 · 查看原始来源