先进封装材料预计超越前端工艺材料
Merck电子业务CEO Benjamin Hein表示，先进封装材料预计将超越前端工艺材料和更广泛材料市场。生成式AI加速了对计算能力和带宽的需求，推动半导体创新转向先进封装、硅光子学和CPO。
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Merck电子业务CEO Benjamin Hein表示，先进封装材料预计将超越前端工艺材料和更广泛材料市场。生成式AI加速了对计算能力和带宽的需求，推动半导体创新转向先进封装、硅光子学和CPO。
TrendForce指出随着数据传输逼近400Gbps，铜缆达到物理极限，CSPs正转向LPO、NPO或CPO技术以降低功耗。此趋势将推动AI工厂光互连需求增长，需关注相关技术路线演进。
英伟达预告GTC 2026将展示Rubin Ultra及Feynman架构，并推进CPO与NPO技术。文章聚焦光进铜退等未来技术路线。对当前现货价格无直接影响。
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