苹果测试三星电机玻璃基板样品
三星电机已向苹果直接供应玻璃基板样品,用于评估。此举被视为苹果为其内部AI服务器芯片(代号Baltra)未来自主封装进行长期铺垫。
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长期可能影响高端封装供应链格局,但无短期价格影响。
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- Apple, Samsung Electro-Mechanics, Broadcom
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三星电机已向苹果直接供应玻璃基板样品,用于评估。此举被视为苹果为其内部AI服务器芯片(代号Baltra)未来自主封装进行长期铺垫。
长期可能影响高端封装供应链格局,但无短期价格影响。
罗德与施瓦茨联合高通在MWC 2026现场演示了聚合FR1(2.5 GHz)与FR3(7 GHz)频段的载波聚合技术,使用了升级至18 GHz的CMX500测试平台。此举旨在验证未来6G网络在扩展现实和自动驾驶等应用场景下的射频性能。
此为远期技术研发进展,对当前半导体供应链的供需与价格无直接影响。
三星与AMD宣布基于EPYC 9005系列CPU的多小区vRAN测试成功,从验证阶段进入商业部署。该合作旨在利用纯软件栈实现AI原生网络,无需额外加速器。
此为长期技术合作成果,对当前半导体供应链及现货价格无直接影响。
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