罗德与施瓦茨联合高通演示FR1-FR3载波聚合

罗德与施瓦茨联合高通在MWC 2026现场演示了聚合FR1（2.5 GHz）与FR3（7 GHz）频段的载波聚合技术，使用了升级至18 GHz的CMX500测试平台。此举旨在验证未来6G网络在扩展现实和自动驾驶等应用场景下的射频性能。中性：此为远期技术研发进展，对当前半导体供应链的供需与价格无直接影响。

来源：EE Journal · 2026/3/2 · 查看原始来源