BEOL集成磁技术解析
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组,将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺,制造平面螺旋或环形微型电感器,减少寄生电阻和电感。
中性
- Impact score
- 10 / 100, low impact
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组,将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺,制造平面螺旋或环形微型电感器,减少寄生电阻和电感。
PyroGenesis宣布其等离子火炬技术在主要电池回收商处完成初步测试,确认了其在材料回收工艺中的可行性。客户目标是在2026年第二季度前完成后续测试,并可能采购1MW或5MW等离子系统。
此为不具约束力的研发里程碑,对电子元件供应链、需求及价格无直接影响。
台积电N3B 3纳米制程已于2022年底量产,其接触栅极间距为45-47纳米并采用了新的自对准接触方案。该文章为技术细节剖析,未提供影响产能爬坡或良率的关键数据。
/利空/关注: 中性,此为技术研发里程碑信息,对当前元件交易所需的供应、需求或价格无直接可操作影响。
You've reached the end