毫米波频段向30GHz以上迁移
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
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行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
Morphotonics在CIOE提出利用显示行业技术解决AR波导瓶颈。该公司认为这是实现AR眼镜普及的最快路径,而非依赖半导体背景设备。
AR光学组件制造技术的潜在变革。
iQ Sense开发出基于光子集成电路的动物健康连续体内生化监测平台。该技术通过异构集成、无电池设计和AI实现,旨在将实验室分析能力缩小至毫米级芯片。
该技术利用成熟技术趋势,但尚未对现有供应链产生直接价格影响。
CPO技术需从器件设计转向全电光路径实现,封装PDK成为关键缺失环节。随着AI基础设施对带宽和功耗要求提升,单纯提升光器件性能已不足以支撑系统级集成。
CPO产业链设计工具与封装工艺的协同演进。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施,需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
光子集成公司Photon Bridge发布其集成可调谐激光器光子集成电路,采用专利悬臂波导耦合技术。该产品旨在解决AI数据中心互连的带宽瓶颈,属于前沿技术研发。
此为单一公司的技术发布,未提及量产、客户或产能信息,对当前主流电子元件的交易供需与价格无直接影响。
光子集成公司Photon IP更名为Photon Bridge,并任命新CEO以推进其悬臂波导耦合技术的商业化。该技术旨在解决硅光芯片封装中的耦合效率难题。
此为远期研发进展,对当前电子元件供应、价格及交易无直接影响。
Mojo Vision与DigiLens宣布合作,将微LED技术与全息波导集成以开发AR眼镜。该合作旨在结合双方技术优势,加速AR/XR市场的产品开发进程。
此为远期研发进展,对当前电子元件供应链、价格及交易无直接影响。
三菱电机研发出支持四路CWDM信号的200Gbps (112Gbaud PAM4) EML芯片,速度较其现有产品提升一倍。该技术旨在满足数据中心和电信网络对800Gbps及1.6Tbps高速传输的长期需求。
此为远期研发成果,对当前组件现货市场的供应、需求及价格无直接影响。
比利时研究机构Imec宣布成功将其氮化硅波导技术与有源硅光平台共集成,高性能器件未出现性能衰减。该技术旨在提升光子集成电路的密度与性能,属于研发阶段突破。
此为远期技术进展,对当前电子元件供应链、库存及价格无直接影响。
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Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |