台积电将微通道冷却纳入路线图
台积电将微通道冷却纳入研发路线图,以解决AI芯片功耗激增的问题(5年内6倍)。随着封装功耗从600W增加到4100W,行业正从风冷转向液冷。
该技术代表了先进封装的长期方向,但制造挑战意味着短期内不会出现供应中断。
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台积电将微通道冷却纳入研发路线图,以解决AI芯片功耗激增的问题(5年内6倍)。随着封装功耗从600W增加到4100W,行业正从风冷转向液冷。
该技术代表了先进封装的长期方向,但制造挑战意味着短期内不会出现供应中断。
华测检测表示目前暂不具备800G、1.6T及3.2T光模块的检测能力,仅提供可靠性寿命测试等服务。这是光模块测试服务能力的现状描述。
无。
台湾正着手解决CPO测试瓶颈以扩大硅光技术在AI数据中心的应用。报告预计,数据中心光模块中硅光子份额将从2024年的33%增至2026年的超50%。
此为长期技术趋势,未提及对具体组件价格或供应的即时影响。
腾景科技宣布其适用于800G/1.6T可插拔光模块的高速EML/硅光COB光引擎产品已进入客户送样验证阶段。公司正加速扩产以提升精密光学无源组件的交付能力。
此为技术研发节点,对当前供应链价格及供需无直接影响。
OpenLight宣布其与Tower合作开发的PH18DA磷化铟硅光平台获得首批量产订单。该平台基于800G/1.6T激光集成光子集成电路方案,面向AI与数据中心网络。
此为长期技术研发里程碑,对现有元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
华灿光电Micro LED光互连业务进入样品测试阶段,MTC的400G/800G光模块预计2026年Q2小批量出货。TrendForce报告指出Micro LED CPO方案能耗仅为铜缆方案的5%,被视为AI数据中心短距互连的潜在替代方案。
此为技术研发进展,对当前组件交易无直接影响。
Photon Bridge与PICadvanced合作,在其原型光模块中演示了多材料光子集成平台。该技术旨在为光子芯片提供新的制造路径。
此为远期技术演示,对当前光器件供应链、库存及价格无直接影响。
光互联论坛(OIF)正式发布800LR实施协议,定义了单波长800G相干线路接口。此举旨在满足数据中心短距互联对高容量、可扩展及节能连接日益增长的需求。
此为行业技术标准制定,不构成对现有组件供需或价格的直接影响。
TRUMPF与Optomind在ECOC展会上展示了用于800G光模块的100Gbps VCSEL性能。该技术面向AI/HPC数据中心网络,属于下一代互连方案的研发里程碑。
此为技术展示,对现有光器件供应链、价格及库存无直接影响。
TRUMPF与Optomind在OFC 2024上展示了用于800Gbps光模块的100Gbps VCSEL。该技术旨在满足AI/ML超大规模计算对高速数据传输的需求。
此为远期研发里程碑,对当前光器件供应链、价格及库存无直接影响。
OpenZR+ MSA组织宣布,思科、Coherent、富士通、瞻博网络和Lumentum的400G相干光模块在思科和瞻博路由器上完成互操作性测试。此举旨在推动符合OpenZR+规范的可插拔光模块在多厂商网络环境中的部署。
该技术进展有利于行业长期标准化,但对光模块的短期供应、库存或价格无直接影响。
新加坡硅光代工厂CompoundTek与宁波超硅科技合作,建立面向数据通信产品的高量产硅光晶圆边缘耦合测试方案。此举旨在降低测试成本,提升用于数据中心的光模块核心部件生产效率。
此为长期研发与工艺改进合作,对当前元件供应、需求及价格无直接影响。
Ranovus在OFC 2023上演示了其Odin 800G光引擎与AMD Versal自适应SoC的互操作性。该演示旨在为AI/ML及通信应用提供更高带宽的数据中心互连方案。
此为技术研发里程碑,对现有组件供需及价格无直接影响。
Infinera与Arelion在达拉斯至查塔努加的生产网络上,使用ICE-X 400G ZR+可插拔相干光模块,实现了1800公里400Gb/s波长传输。该演示验证了相干可插拔模块在长途网络中的高性能潜力。
此为技术研发里程碑,对相干光模块的现货供应、需求及价格无直接交易影响。
硅光芯片开发商Scintil Photonics完成1350万欧元B轮融资,由博世风投领投,累计融资达1750万欧元。资金将用于加速其800Gb/s光收发器及片上光互连产品的商业化进程。
此为远期技术研发进展,对当前光模块及芯片现货市场的供需与价格无直接影响。
Ranovus与TE Connectivity在OFC 2022上首次展示了基于Odin 800G架构与CPx插槽技术的共封装光学平台。该演示旨在推动下一代数据中心互连技术的发展。
此为研发里程碑,对现有电子元件的供需与价格无直接影响。
NeoPhotonics的400ZR光模块在OFC 2022大会上参与了行业互操作性演示。此举旨在验证不同厂商400ZR产品的兼容性,推动数据中心互联标准普及。
该事件属于技术验证,未涉及产能、短缺或价格变动,对当前交易决策无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |