高通与T-Mobile合作推进2029年6G商用
高通与T-Mobile宣布扩大合作,目标在2029年实现6G商业化,重点测试AI驱动的6G技术并进行现网验证。此举属于长期研发规划,旨在为下一代无线通信做准备。
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此为远期技术路线图公告,对当前半导体供应链的供需与价格无直接影响。
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高通与T-Mobile宣布扩大合作,目标在2029年实现6G商业化,重点测试AI驱动的6G技术并进行现网验证。此举属于长期研发规划,旨在为下一代无线通信做准备。
此为远期技术路线图公告,对当前半导体供应链的供需与价格无直接影响。
罗德与施瓦茨联合高通在MWC 2026现场演示了聚合FR1(2.5 GHz)与FR3(7 GHz)频段的载波聚合技术,使用了升级至18 GHz的CMX500测试平台。此举旨在验证未来6G网络在扩展现实和自动驾驶等应用场景下的射频性能。
此为远期技术研发进展,对当前半导体供应链的供需与价格无直接影响。
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