AMD发现未量产2CCD X3D工程样品
AMD发现代号100-000000652的工程样品，拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存，属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号，最终未量产。
利多
无。
- Related manufacturers
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Part numbers
- 100-000000652
- Impact score
- 5 / 100, low impact
AMD发现代号100-000000652的工程样品，拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存，属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号，最终未量产。
无。
华为提出“韬定律”替代摩尔定律，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm水平。面对EUV光刻机受限，华为以“时间缩微”替代“几何缩微”实现技术演进。
长期技术路线图验证，但短期无供需影响。
英特尔计划于2027年推出Razor Lake系列，采用类似AMD Zen5的统一核心架构。该架构要求P核与E核架构一致，并将在Hammer Lake中重装超线程技术。
属于长期技术路线图，对当前现货市场供需无直接影响。
Ookla 2025Q4报告显示苹果C1X基带下载速度追平高通X80，延迟表现优异。得益于基带与处理器协同，C1X在19个市场击败了iPhone 17 Pro Max。
（关注）：苹果在复杂网络下的多频段调度能力仍需改进，上传速度落后32%。
阿斯麦研究人员找到提升EUV光源功率方法，预计到2030年芯片产量可提高50%。该技术通过强化锡滴发生器实现功率提升，升级后设备每小时处理晶圆数将增加。
长期看，先进制程逻辑芯片的产能瓶颈有望缓解，但2030年的远期目标对短期交易影响有限。
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