AMD发现未量产2CCD X3D工程样品
AMD发现代号100-000000652的工程样品,拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存,属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号,最终未量产。
无。
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- Advanced Micro Devices (AMD)
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- 100-000000652
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- 5 / 100, low impact
AMD发现代号100-000000652的工程样品,拥有12核24线程及32MB+96MB L3缓存,属于Zen 3 Vermeer架构。该产品为内部探索型号,最终未量产。
无。
Architect Labs在两周内完成了名为Redwood的AI加速器验证,该芯片专为边缘设备设计。尽管基于三星8nm工艺的模拟数据显示其性能优于Nvidia Jetson Orin Nano,但目前仍为FPGA原型。
摩根士丹利报告称英特尔14A节点良率D0为0.5,预计2027年Q1将降至0.1至0.2。该节点目前处于早期爬坡阶段,但相比18A节点展现出更快的追赶速度。
技术突破预示未来产能释放潜力增强。
华为提出“韬定律”替代摩尔定律,预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm水平。面对EUV光刻机受限,华为以“时间缩微”替代“几何缩微”实现技术演进。
长期技术路线图验证,但短期无供需影响。
英特尔计划于2027年推出Razor Lake系列,采用类似AMD Zen5的统一核心架构。该架构要求P核与E核架构一致,并将在Hammer Lake中重装超线程技术。
属于长期技术路线图,对当前现货市场供需无直接影响。
Ookla 2025Q4报告显示苹果C1X基带下载速度追平高通X80,延迟表现优异。得益于基带与处理器协同,C1X在19个市场击败了iPhone 17 Pro Max。
(关注):苹果在复杂网络下的多频段调度能力仍需改进,上传速度落后32%。
光互联网论坛在ECOC 2023联合39家公司演示400ZR+、共封装等四大技术领域的互操作性。该活动旨在推动行业标准成熟,促进生态系统协作。
此为行业技术展示活动,对具体元器件现货供应、价格及库存无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |