英伟达博通定调CPO商用,1.6T光模块量产
光迅科技展示1.6T光模块,英伟达与博通定调CPO商用时间表。随着AI集群规模扩张,铜缆物理极限倒逼光学器件向芯片侧迁移。
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1.6T光模块与CPO技术路线图。
- Related manufacturers
- 英伟达, 博通, Marvell, 光迅科技
- Part numbers
- OSFP224 DR8
- Impact score
- 10 / 100, low impact
光迅科技展示1.6T光模块,英伟达与博通定调CPO商用时间表。随着AI集群规模扩张,铜缆物理极限倒逼光学器件向芯片侧迁移。
1.6T光模块与CPO技术路线图。
英伟达与联发科联合开发的GB10芯片采用台积电3nm工艺,其GPU芯粒面积较5nm版本增大12.5%-16.7%。面积增大源于工艺迁移初期的宽松设计策略,旨在提升良率并可能支持更高频率。
此为技术设计细节,对现有芯片供应、价格及产能无直接影响。
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