原子成像技术揭示晶体管“鼠咬”缺陷
康奈尔大学与台积电、ASM合作开发原子级三维成像技术,可定位晶体管内部“鼠咬”缺陷。该技术旨在优化先进制程工艺调试与良率提升。
中性
此为长期研发工具突破,对当前芯片交易价格与供应无直接影响。
- Related manufacturers
- TSMC, ASM
- Impact score
- 10 / 100, low impact
康奈尔大学与台积电、ASM合作开发原子级三维成像技术,可定位晶体管内部“鼠咬”缺陷。该技术旨在优化先进制程工艺调试与良率提升。
此为长期研发工具突破,对当前芯片交易价格与供应无直接影响。
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