原子成像技术揭示晶体管“鼠咬”缺陷

康奈尔大学与台积电、ASM合作开发原子级三维成像技术，可定位晶体管内部“鼠咬”缺陷。该技术旨在优化先进制程工艺调试与良率提升。中性：此为长期研发工具突破，对当前芯片交易价格与供应无直接影响。

来源：cnBeta · 2026/3/3 · 查看原始来源