AMD 5900X3D工程样机现身，L3缓存128MB
一款未发布的AMD Ryzen 9 5900X3D工程样机现身，L3缓存增至128MB。该样机采用单CCD布局，运行频率达4.7GHz，需特定BIOS支持。
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此为研发阶段信息，对当前现货市场无直接影响。
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一款未发布的AMD Ryzen 9 5900X3D工程样机现身，L3缓存增至128MB。该样机采用单CCD布局，运行频率达4.7GHz，需特定BIOS支持。
此为研发阶段信息，对当前现货市场无直接影响。
Solidigm VP Avi Shetty 展望未来技术，包括 PCIe 6.0 SSD 和液冷存储。这是技术路线图讨论，而非供应链冲击。
三星成功研发出900层3D NAND芯片，通过堆叠两个450层串组成。尽管竞争对手目前处于192至321层水平，三星计划今年量产400层技术。
这一技术突破将迫使竞争对手加速追赶，并预示未来存储成本下降和产能提升。
英特尔计划于2027年推出Razor Lake系列，采用类似AMD Zen5的统一核心架构。该架构要求P核与E核架构一致，并将在Hammer Lake中重装超线程技术。
属于长期技术路线图，对当前现货市场供需无直接影响。
NEO半导体成功验证3D X-DRAM POC，利用3D NAND工艺实现HBM容量提升8倍至1.5TB。该技术旨在解决当前HBM供需紧张及高成本问题。
POC验证成功表明3D NAND基础设施可用于制造下一代DRAM，但商业化落地尚需时日。
华为发布Pura 90 Pro Max，搭载自研HyperSpace内存技术，宣称通过提升69%内存压缩率，使12GB物理内存实现16GB等效体验。该技术基于软硬件垂直整合，此前已在Mate 80系列应用。
此为面向消费者的软件优化，对移动DRAM现货供需及价格无直接影响。
付费报告详述了HBM技术路线图，包括采用定制基板的HBM4及供应链影响。HBM因AI加速器需求强劲，在DRAM市场中占据高价值地位。
报告为技术背景分析，未提供影响短期交易的产能、价格或短缺具体数据。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |