ASE推出3D SiP VRM方案
ASE推出用于AI数据中心垂直VRM的3D SiP解决方案。此举旨在提升电源效率并支持高密度计算需求。
技术趋势,无直接价格影响。
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ASE推出用于AI数据中心垂直VRM的3D SiP解决方案。此举旨在提升电源效率并支持高密度计算需求。
技术趋势,无直接价格影响。
苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片,采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计,配备双神经网络引擎与超级核心。
(新产品发布,暂无明确的供应短缺或价格变动数据)。
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块,采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布,暂无供需或价格变动信号。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计,采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率,符合OCP 800V标准。
AMD 'Gainsborough' APU代号现身驱动,或为Steam Deck 2定制芯片。该芯片采用FF6 BGA封装,传闻基于TSMC N3P工艺。
客户身份存在争议,或同时用于Ryzen Z3手持设备。
Renesas推出8x8mm双面散热650V氮化镓器件,瞄准800V AI数据中心。该封装设计旨在提升高压数据中心转换器的功率密度。
此举有助于解决AI服务器高功率转换器的散热瓶颈。
MSI推出三款新B550主板,支持DDR4内存及Wi-Fi 6E。这些主板针对AMD Ryzen 5000系列,配备Realtek ALC897音频和RTL8111H网卡。
DDR4内存及无线连接芯片需求。
Littelfuse推出AK-FL TVS二极管,新增引线TO-92封装。该产品专为航空直流电源轨应用设计。
该新品发布对现货价格及供应状况无直接影响。
CXMT宣布24Gb LPDDR5X DRAM已量产,采用四重曝光工艺将半间距缩小至11.95nm。该技术使其工艺能力达到行业最先进量产节点水平。
量产意味着供应增加,可能对现货价格形成压制。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA,红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本,支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用,预计将带动相关传感器需求增长。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件,峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装,具备低箝位电压特性,覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货,交期12周,将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
ST推出L4983 PFC控制器,针对kW级电源设计,评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式,旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布,对当前现货价格及供应链无直接影响。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案,涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议,其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求,对当前现货价格无直接冲击。
CXMT正式量产LPDDR6内存,首单供应小米18 Fold手机。该产品采用12.8Gbps高速规格,预计9月前交付。
新产能释放将增加市场供应,对LPDDR6价格形成下行压力。
英特尔推出Crescent Island离散GPU,配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化,通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存(LPDDR5X)及AI加速器的需求。
利基光电跳过800G规格,直推1.6T光引擎模块,预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%,并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响,但预示高端光模块需求升级。
AMD将在选定的Versal自适应SoC中引入原生UCIe 1.1接口。此举旨在通过模块化芯片组系统降低延迟、功耗及开发成本。
短期对现货价格无直接影响,长期或提升芯片组设计灵活性。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产,单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计,替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求,现货供应增加。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |