GF发布7nm级FDX Fusion节点，密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
利空
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
英特尔对Nova Lake BFC大缓存版实施严格采样管控，双计算模块（DS）型号被锁。该顶级产品虽计划首发，但量产时间推迟至2026年12月。
未来高端CPU供应紧张风险。
微软与高通及曼联合作推出限量版Surface Laptop，搭载骁龙X2 Elite处理器，仅通过抽奖赠送。该机型配置与常规Surface Laptop一致，采用曼联专属设计。
无供应链影响，仅为促销赠品。
阿里巴巴推出Zhenwu V900，计划1Q27量产，性能达M890三倍。两款新Yitian服务器CPU计划3Q27推出。
阿里供应链产能需求，关注后续代工订单转移。
平头哥公布倚天系列服务器CPU规划，2027年推出倚天720与730，未来将发布支持ICN总线的倚天750。该规划旨在提升单核性能并强化CPU与AI芯片的协同效率，以适应Agentic时代的算力需求。
属于技术路线图发布，短期内对现货价格无直接影响，但预示未来服务器CPU市场格局变化。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM，获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W，比四颗128GB模块低60%，采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响，主要面向未来AI和高性能计算需求。
苹果发布A20 Pro芯片，采用2nm工艺制程。该芯片标志着智能手机处理器竞争公式开始改变。
AI技术对芯片架构的潜在影响。
华硕发布ProArt P14创作者笔记本，搭载NVIDIA RTX Spark Arm SoC芯片，配备最高128GB LPDDR5X内存及PCIe 4.0 SSD。该机型主打专业创作市场，采用14英寸OLED屏与USB4接口。
新高端机型发布将拉动Arm SoC及LPDDR5X内存需求。
华擎推出B550M Pro-A WiFi 6E并增加AM4主板产量，受内存价格驱动。
产能扩张或加剧DDR4主板供应过剩。
英特尔推出Crescent Island离散GPU，配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化，通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存（LPDDR5X）及AI加速器的需求。
三星发布全球首款LPDDR5X-PIM内存，AI推理速度提升3.01倍。作为HBM的廉价替代方案，该技术旨在解决AI芯片成本高昂问题。
LPDDR5X市场需求，潜在利空HBM份额。
七彩虹推出搭载i9 14900HX与RTX 5090显卡的隐星G16 Pro笔记本，定价19899元。该机型采用Blackwell架构显卡与DDR5内存，配置顶格。
此新品发布仅代表高端移动端需求增加，暂未对芯片现货价格或供应链造成实质性冲击。
AMDCEO苏姿丰宣布全栈AI战略，涵盖GPU、CPU及网络。该战略聚焦面向智能体工作负载的机架级系统。
AMD长期布局，但缺乏短期供需数据，对现货交易影响中性。
AMD CEO Lisa Su将机架级AI作为公司增长核心。该战略涵盖GPU、CPU、网络及软件全栈方案。
AMD未来AI芯片需求预期，但短期无实质供需数据。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
华为发布麒麟X90 Plus和XE90处理器用于新款鸿蒙OS笔记本，旨在扩展其高性能和超轻计算领域的内部芯片战略。
新产品发布，暂无供应或价格影响。
Nvidia推出Vera CPU进军服务器市场，目标直指Intel和AMD。在GPU业务全球领先后，Nvidia寻求拓展CPU领域。
/中性：该产品尚处于研发或早期规划阶段，短期内对现有供应链供需无直接影响。
AMD计划2026年Q4量产Ryzen 7 9800HX3D，配备96MB L3缓存。该产品定位中高端，旨在提供比旗舰产品更具性价比的3D V-Cache选择。
长期看将增强AMD在移动游戏CPU市场的竞争力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |