苹果首款2nm A20 Pro发布,采用WMCM封装
苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片,采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计,配备双神经网络引擎与超级核心。
(新产品发布,暂无明确的供应短缺或价格变动数据)。
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苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片,采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计,配备双神经网络引擎与超级核心。
(新产品发布,暂无明确的供应短缺或价格变动数据)。
华为正在开发一款6.17英寸1.5K小直屏新机,目前处于早期开案阶段。该机型尺寸介于苹果iPhone mini与华为P40之间,但尚未明确产品线归属。
目前尚无明确的供应链排产或价格变动信号,属于研发阶段信息。
iPhone 18 Pro系列W40累计销量预计突破250万台,激活量均超100万台。库克发文回应国内门店排队盛况,核心驱动力为iPhone 14/15用户换新周期及端侧AI功能。
苹果供应链,DRAM与存储芯片需求激增,现货价格或面临上行压力。
富士康组装iPhone Duo的整机良率仅为60%多,备货目标约600万至800万台。铰链和屏幕折痕问题导致量产受限,且外观辨识度高引发黄牛抢购。
低良率与高需求叠加,预计相关折叠屏组件及供应链将面临短期供应紧张。
苹果A20 Pro在iPhone 18 Pro Max上运行《GTA 5》达到GTX 1650性能水平,能效优势达11.8倍。得益于2nm工艺、WMCM封装及更大均热板散热设计。
该测试属于技术演示,目前不直接影响现有供应链价格与库存。
苹果发布iPhone 18 Pro及首款折叠屏iPhone Duo,A20芯片采用2nm制程工艺,CPU性能提升20%、GPU性能提升40%。营销副总裁强调用户体验优于技术堆料。此为新产品发布,暂未引发供应链短缺或现货价格波动。
苹果今日开启iPhone 18 Pro与Pro Max全球预购,起售价1099美元,全系标配256GB起步存储。受2纳米A20 Pro芯片及AI功能驱动,热门配置预订火爆,预计交付延迟数周。
高端智能手机对存储芯片与先进制程晶圆的需求。
TrendForce预测苹果首款折叠屏iPhone Duo将于2026年出货500万台,占据24.8%市场份额。该预测显示苹果有望超越三星成为全球第二大折叠屏手机品牌。
折叠屏供应链,柔性OLED面板及铰链组件需求预期提升。
苹果将于10月推出首款折叠屏手机iPhone Duo,起售价2000美元。该机型预计将搭载先进芯片及折叠屏驱动IC,引发供应链关注。
新机发布有望拉动相关芯片需求,提振板块情绪。
苹果将iPhone 18 Pro、Pro Max及Apple Watch预购推迟至9月12日。此举是为避开9·11事件25周年纪念日。
发布节奏变更对供应链产能分配的影响。
TrendForce预测苹果9月9日发布会将推出首款折叠屏iPhone 18 Pro,并搭载2nm A20 Pro芯片。这是John Ternus出任CEO后的首场发布会,标志着苹果产品线重大变革。
新产品发布对供应链需求结构的影响,短期现货价格影响中性。
苹果发布M6(2nm)及M5 Ultra芯片,Mac mini涨价100美元。M6的发布验证了台积电N2工艺的量产成熟度,台积电及富士康将受益。
台积电2nm产能验证及富士康组装业务,利空Mac mini终端售价。
Top 5手机厂商明年将全面采用1:1方形前置摄像头。苹果在iPhone 17系列中率先普及该技术,旨在解决构图限制并提升变焦效果。
预计将显著提升方形CMOS图像传感器的市场需求。
Choice数据显示,7月以来机构密集调研15家苹果产业链公司,iPhone 18系列进入量产爬坡期。调研对象涵盖京东方、东山精密、领益智造等核心供应商。
苹果产业链相关公司,产能释放预期增强。
富士康正配合苹果对iPhone Ultra进行大规模生产调整,以解决屏幕折痕和铰链问题,可能导致上市延迟两个月。此举表明折叠屏手机量产良率面临挑战。
折叠屏手机量产进度及供应链产能释放节奏。
iPhone 18 Pro 7月开启量产,搭载台积电2nm A20 Pro芯片及12GB内存。受2nm工艺、DRAM涨价及自研基带C2量产影响,物料成本显著上升。
高端芯片与存储供应商,预计Pro系列存在涨价或存储档位调整。
苹果电池供应商为折叠屏iPhone Ultra备案了4883mAh电池。该机型采用双电芯设计,预计9月发布,配备Touch ID和A20 Pro芯片。
折叠屏电池及面板供应链。
苹果iPhone Air 2将采用标准版A20芯片而非A20 Pro,产品定位下调。此举旨在应对存储和内存成本上涨的压力,利空高端A系列芯片需求预期。
TOP6品牌将阔折叠作为最高定位产品,部分厂商削减其他预算以支持该品类。华为已发布Pura X系列,苹果、三星、荣耀、OPPO及小米均将推出搭载骁龙8 Elite Gen6等旗舰芯的新机。
高端移动SoC需求,预计相关芯片出货量将显著提升。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |