TSMC 2026量产CPO方案,支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
- Related manufacturers
- TSMC
- Impact score
- 5 / 100, low impact
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
GIS光波导产品Q1 2026起小批量出货,光通信业务瞄准先进封装。受内存短缺及夏普关厂影响,公司面临2026年下半年运营挑战。
预计2027年逐步爬坡,为营收与毛利率创造新增长动力。
意法半导体已开始大规模生产用于800G/1.6T光模块的PIC100硅光平台,并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举旨在满足超大规模数据中心和AI集群对高速光互连的需求。
此为长期产能与技术路线图公告,对现有光模块及相关半导体元件的短期价格与供应无直接影响。
You've reached the end