博世推出第三代SiC芯片,车规功率半导体迎技术升级
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
利多
车规级SiC市场长期发展。
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- 25 / 100, low impact
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
康斯特称压力传感器产品暂未向半导体等行业推广,外售型号计划2026年发布。公司主营校准测试设备,半导体等新材料行业需求量小,处于初期拓展阶段。
该策略推迟了压力传感器产品在半导体等高增长领域的潜在营收增长。
康斯特压力传感器外售型号定于2026年发布,目前以自用替换为主。公司主营校准测试仪表设备,目前市场以发电及电网、石油石化等长流程工业为主。
短期股价,外售推迟至2026年。
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