ST推出20A模块体积缩小30%
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
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STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝,采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘,采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计,目前处于样品阶段。
关注:新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进,但短期内对现货价格无直接影响。
AWS发布Graviton 5通用Arm CPU,单价较前代上涨9%,宣称应用及ML推理性能提升35%。
无直接供需影响。
璞璘科技与力策科技合作,实现8英寸光芯片量产,纳米压印成本降至DUV十分之一。该技术绕开ASML限制,采用空气垫原理,分辨率达10nm以下,但良率与规模数据未披露。
国产替代在光芯片领域的进展,但逻辑芯片替代仍存争议。
Microchip Technology推出EX-423 EMXO,功耗低至0.2W。该产品专为GPS、卫星通信等高稳定性需求场景设计,采用13mm x 13mm封装。
新晶振产品上市,利好Microchip Timing业务。
应用材料发布两款用于2纳米以下GAA晶体管生产的沉积系统,已被主要逻辑芯片制造商产线采用。新系统旨在提升金属栅极堆栈和隔离沟槽的沉积精度以改善良率。
/利空/关注: 此为设备技术发布,对当前电子元件现货供应、价格及采购决策无直接影响。
英伟达在GTC上推出专为太空设计的Vera Rubin模块,AI算力达H100的25倍。该模块旨在解决卫星和轨道数据中心的空间、重量及功耗限制,尽管黄仁勋承认目前经济性不佳。
英伟达高端AI芯片未来需求。
Posifa推出PVC4001-C MEMS皮拉尼真空传感器,集成气压传感器,测量范围扩展至0.001至900托尔。该产品面向便携式真空计和密闭系统检漏应用。
/利多/关注: 中性,此为常规新品发布,未提及产能、价格或供应链变动,对交易无直接影响。
Coherent推出700mW非冷却980nm微泵激光器,支持下一代相干传输系统。该器件无需主动冷却即可在-20°C至85°C下运行,有助于设计更紧凑高效的放大器解决方案。
Q2 2026量产。
英飞凌发布EZ-PD PMG1-B2,集成55V升降压控制器的单端口USB-C PD微控制器,适用于2至12串电池充电应用。该产品预计2026年第二季度投入生产,目前可申请样品。
此为常规新品发布,对现有元器件供应、价格及库存无直接影响,仅可能长期微幅拉动英飞凌自身产品需求。
英飞凌发布首款集成MCU与功率级的汽车电机控制SiP MOTIX TLE9954QSW40-33,宣称可减少30%元件数量并缩小40%PCB面积。该产品针对电动汽车热管理等空间受限应用,预计2026年第二季度初上市。
此为新产品发布,对现有分立元件的供应、需求及价格无直接影响。
罗姆于2025年11月量产HPLF5060封装,用于40V/60V车规MOSFET,单价3.5美元。该封装尺寸小于TO-252,采用铜夹技术提升可靠性,适用于主逆变器及水泵等场景。
新产品发布,暂无对现有库存或价格的直接影响。
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单,部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
此为单一设备商订单,对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
意法半导体推出车规级隔离栅极驱动器STGAP2SA与STGAP2HSA,具备4A输出及1200V耐压。新品旨在满足电动汽车及工业系统对高功率密度与可靠性的需求。
此次为标准新品发布,未提及产能、价格或供应变动,对现有元件交易无直接影响。
罗姆推出采用HPLF5060封装的40V与60V车规MOSFET新品,扩充其产品线。此举旨在满足汽车系统对缩小功率级尺寸同时保持可靠性的设计压力。
此为常规产品线更新,对MOSFET市场整体供需及价格无直接影响。
普发真空+法布解决方案公司为其CenterLine真空计系列新增了适用于半导体严苛环境的CNR系列。此举属于设备供应商常规的产品线更新。
该产品发布不影响芯片或组件的供需与价格,对交易无直接指导意义。
Singulus Technologies AG售出首台微LED镀膜系统,该系统专为微LED制造设计。该系统在真空溅射领域取得显著进展,关注微LED制造设备需求增长趋势。
意法半导体推出采用32引脚直插式封装的ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块。该产品系列针对车载充电器和DC/DC转换器等汽车应用,旨在提供高功率密度和简化组装。
此次为标准新品发布,对现有碳化硅元件的供应、需求及价格无直接影响。
EPC推出EPC21701激光驱动芯片,集成80V/15A FET及驱动器。该产品针对机器人、安防等应用的激光雷达系统,旨在提升密度并降低成本。
新品发布可能温和拉动GaN元件需求,但对当前现货价格及供应无直接冲击。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |