英飞凌发布集成电机控制SiP，PCB面积缩减40%

英飞凌发布首款集成MCU与功率级的汽车电机控制SiP MOTIX TLE9954QSW40-33，宣称可减少30%元件数量并缩小40%PCB面积。该产品针对电动汽车热管理等空间受限应用，预计2026年第二季度初上市。中性：此为新产品发布，对现有分立元件的供应、需求及价格无直接影响。

来源：EE Journal · 2026/3/4 · 查看原始来源