Marvell推Structera X 3406，支持9TB DDR5
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
利多
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
Marvell发布第二代Structera X 3406/3506控制器，支持CXL 3.2及PCIe Gen6，单卡最高支持9TB DDR4或6TB DDR5。针对AI KV缓存及大模型推理需求，通过5倍LZ4压缩提升有效内存容量，缓解GPU HBM容量瓶颈。
CXL控制器及AI服务器内存扩容市场，推动DDR4/DDR5在AI算力中的复用与降本。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计，采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率，符合OCP 800V标准。
三星Exynos 2700已进入量产阶段，计划用于Galaxy S27系列，并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺，旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
良率不确定性是关键风险；成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
Vishay推出XFD11KxxCA系列双向TVS器件，峰值脉冲电流达207.1A。该器件采用DO-218AC封装，具备低箝位电压特性，覆盖33V至85V的汽车电气架构。
目前样品及量产供货，交期12周，将增强汽车及工业领域的过压保护能力。
ST推出L4983 PFC控制器，针对kW级电源设计，评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式，旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布，对当前现货价格及供应链无直接影响。
Marvell推出Bravera SC6 NVMe控制器，采用6代NANDEdge技术，性能翻倍。该产品专为HPC高性能计算工作负载设计，配备低密度奇偶校验纠错引擎。
Marvell高端控制器业务，但短期对现货价格影响中性。
联想发布ThinkTab 11S平板，搭载天玑6300芯片，首发价1899元。该机配备8GB内存、128GB存储及7040mAh电池，主打商务办公场景。
刺激天玑6300、LPDDR4X及UFS 2.2芯片需求。
Lexar推出Thor Ultra系列PCIe 5.0 NVMe SSD，最高读取速度达11GB/s，容量覆盖512GB至4TB。该产品采用6nm控制器及HBM技术，定价与供货情况尚未公布。
新品发布对现有库存无直接影响，市场观望。
NoMIS Power演示了首款6.5kV大尺寸SiC MOSFET，阻断电压超8kV，导通电阻90mΩ，目前处于样品阶段。该产品计划于2026年第四季度量产，并扩展至10kV及以上的高压SiC器件路线图。
高压SiC器件路线图延伸，但量产时间较晚，对当前供需无直接影响。
大普微在FMS 2026峰会上展示了512TB级EDSFF E2外形规格的PCIe Gen5 QLC NVMe SSD。该产品基于自研DP800控制器和3D eQLC NAND，此前最大容量为256TB。
新产品发布通常对现有256TB级库存造成短期压力，但无直接现货价影响。
横河电机发布WT1500精密功率分析仪，支持高达2000V DC输入。该设备专为电动汽车和可再生能源设备的开发与性能评估而设计。
有助于提升高压系统测试效率，但属于测试仪器新品，对半导体芯片供需无直接影响。
茂莱科技宣布试产CXL 3.2 MXC芯片，支持最高8000 MT/s DDR5。该芯片面向AI、云计算及数据中心，旨在突破传统服务器内存容量限制。
新控制器芯片试产标志着高端内存扩展技术进入量产准备阶段，利好DDR5及CXL产业链。
Innodisk推出12800 MT/s DDR5 MRDIMM，带宽较传统DDR5 8000 MT/s RDIMM提升60%。该产品采用MRCD/MDB架构，旨在解决AI和高性能计算中的“内存墙”瓶颈。
DDR5高端市场需求，但短期对现货价格影响中性。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘，采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计，目前处于样品阶段。
关注：新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进，但短期内对现货价格无直接影响。
OPPO Find X10系列全系采用联发科天玑9600 Pro芯片，该芯片由台积电2nm工艺制造。该机最快将于9月发布，型号为PMW110，并支持LPDDR6及UFS 5.0。
联发科天玑9600 Pro及台积电2nm产能需求。
ST开发出无需模拟乘法器的PFC控制器IC，适用于最大250W功率范围。该技术简化了电源设计并降低了成本。
属于技术趋势，不直接影响现货价格或供应。
ST推出L6462A TM PFC控制器以降低BOM成本并提升效率，支持250W电源适配器及消费电子产品。
ST需求，但暂无价格波动信号。
小米REDMI K90至尊版发布会公布性能铁三角：骁龙8至尊版、独显芯片D2及满血存储。该机采用与K90 Max同款散热系统。该消息仅确认了组件规格，对供应链价格及供应无直接影响。
Diodes推出DML1012ALDSQ智能负载开关，起价0.17美元。该器件专为汽车ADAS等应用设计，具备8mΩ低导通电阻及6A持续电流能力。
新器件进入市场，可能提升Diodes在汽车电源管理领域的份额。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |