东芝推出3300V/800A SiC模块
东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
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新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
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东芝推出IX800FXF2YMS4 3300V/800A SiC MOSFET模块，采用第三代技术及银烧结工艺。该产品主要面向轨道交通、UPS等高功率应用场景。
新产品发布，暂无供需或价格变动信号。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。
未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
无直接价格影响。
OCPC在Computex 2026展出Pista和Accelerator系列DDR5内存及新款PCIe Gen 5/Gen 4 NVMe固态硬盘。该产品线主要面向发烧友和创作者市场，涵盖DDR5-8000等高频型号及最高4TB容量的存储设备。
此为消费级产品发布，未涉及产能或供应链变动，对大宗电子元器件交易无直接影响。
NXP推出首款集成CPU、AI NPU及三频无线电的i.MX 93W应用处理器。该芯片专为物理AI设计，体积小巧。该新品发布对现货市场价格影响有限。
村田启动MRMS166R及MRMS168R磁阻传感器量产，平均功耗仅20nA至80nA。该产品专为可穿戴及医疗设备设计，旨在延长电池寿命。
新品量产，但市场供应增加，对现有组件价格影响中性。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
MK Electron推出Max-L钯合金线，寿命提升至20万次。该产品旨在替代进口，并寻求供应全球最大测试插座厂商。
MK Electron业绩，有望通过提升耐用性和定价改善盈利能力。
苹果据传将推出搭载A18 Pro芯片的低成本MacBook，采用新型多色铝制外壳设计。此举旨在与Chromebook竞争，预计最早于2026年Q1发布。
该产品可能将部分MacBook需求从M系列芯片转移至A系列，但对上游半导体供应链的价格影响间接且有限。
Transphorm在APEC 2024展会上展示全功率段GaN功率转换解决方案。该公司位于加州Goleta，是APEC的银级合作伙伴。
新产品发布暂未影响现有供应链或价格。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |