Dynatron确认支持AMD EPYC 9006散热器
Dynatron 推出 SB1-4U-ACTIVE 散热器，确认支持 AMD EPYC 9006 LP 'Verano' 处理器。该处理器预计 2027 年推出，面向 AI 加速器头节点应用。
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未来 AI 服务器供应链规划。
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Dynatron 推出 SB1-4U-ACTIVE 散热器，确认支持 AMD EPYC 9006 LP 'Verano' 处理器。该处理器预计 2027 年推出，面向 AI 加速器头节点应用。
未来 AI 服务器供应链规划。
JAC Motors推出搭载100.46kWh LFP电池的N90 EV卡车，支持100kW直流快充。该车型针对城市物流场景设计。
电动卡车普及将推升动力电池需求。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
AMD发布Threadripper Halo工作站，搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计，预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
AMD推出支持200B参数模型本地推理的Ryzen AI PC，集成Hugging Face与Cisco安全功能。
新产品发布，短期内对供应链价格无直接影响。
Power Integrations宣布推出业界首款2.2kV横向GaN开关，采用Cascode配置。该技术演示瞄准数据中心和电动汽车辅助电源等高电压应用。
这一里程碑表明GaN技术正向更高电压演进，将影响未来的功率密度和供应链规划。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘，采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计，目前处于样品阶段。
关注：新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进，但短期内对现货价格无直接影响。
英伟达与博通开始CPO交换机出货，但光引擎良率与硅光产能承压。
硅光与光引擎板块，短期供应紧张风险上升。
AMD发布ROCm.ai软件栈及Gorgon Halo平台，推理性能提升3.3倍，本地模型上限达3000亿参数。通过AI智能体自动优化工作流，并深化与Hugging Face合作，覆盖机器人开发全链路。
AMD AI芯片竞争力与市场需求。
Poolside发布118B参数模型Laguna S 2.1，在代码生成测试中表现优异。该模型可在单台NVIDIA DGX Spark上运行，旨在填补西方在开源模型领域的空白。
提振NVIDIA推理硬件需求及开源AI生态。
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构，专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
新系列现已上市，主要针对汽车和DC-DC转换器市场，对现有库存价格无直接影响。
阿里巴巴T-Head开源Zhenwu AI芯片软件栈并推出机架级超节点云服务。该举措旨在将平台从单卡扩展至大规模集群，以增强AI算力生态。
此举有助于提升阿里自研AI芯片的生态兼容性与市场渗透率，但短期对现货价格无直接影响。
面壁智能发布端侧模型 MiniCPM5-2B，在 Artificial Analysis 榜单中以 17 分登顶 4B 以下模型。该模型支持 512K 上下文窗口及工具调用，并已适配 AMD、英特尔、高通及华为昇腾等主流芯片平台。
端侧 AI 算力需求预期提升，但当前尚无明确的供应短缺或价格变动数据。
苹果iPhone Ultra取消Face ID改用侧边指纹以适应更薄机身。该机配备5.3英寸外屏、7.8英寸内屏及A20 Pro芯片，电池容量达5000mAh。
新品采用单挖孔屏幕，与安卓主流方案趋同。
NVIDIA计划8月起向中国客户开放Vera CPU销售，单一大客户已预订超300台服务器。针对H200出货受阻，且全球AI推理需求激增导致Intel和AMD服务器CPU供应紧张。
NVIDIA CPU业务及SK海力士、台积电等供应链，有望抢占受限市场。
VIAVI Solutions推出µPNT GDO-1000，采用M.2 B-key格式，尺寸22mm x 42mm，功耗约0.5瓦。该模块针对国防、空中平台及数据中心等受限环境，提供双频L1/L5接收及微秒级24小时保持时间，旨在替代昂贵的CSAC或体积庞大的OCXO。
新授时模块上市，可能改变CSAC与OCXO的市场需求结构。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |