微芯发布3.3kV SiC模块用于固态变压器
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目,意法半导体与Vishay发布高隔离光耦,旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长,但短期内对现货价格影响中性。
- Related manufacturers
- TDK Corporation, Microchip Technology, STMicroelectronics, Infineon Technologies, Vishay Intertechnology, Texas Instruments, Renesas Electronics, EPC
- Impact score
- 25 / 100, low impact