Signal65 报告显示高通骁龙 X2 Elite 在 Geekbench 7 多核及 AI 测试中领先英特尔酷睿 Ultra X7 358H 约 31%。该对比测试涵盖 Adreno X2-90 与 Arc B390 核显性能。
性能提升不代表供应短缺或价格变动，暂无交易信号。
联力发布Edge Hub Adv，新增NTC传感器用于12V-2x6线缆热保护。该产品针对GPU电源连接器过热问题提供硬件级防护，竞品如ASUS和Cooler Master也有类似方案。
该产品虽提升安全性，但未改变半导体供应链基本面。
爆料人Kepler_L2称NVIDIA Rubin与AMD RDNA 5均推迟至2028年发布，部分RDNA 5显卡代号AT2或于2027年推出。此前RTX 50 SUPER传闻因DRAM短缺取消。
产品发布推迟影响未来需求预期，需等待更多确认信息。
GEEKOM利用四台A9 Mega迷你电脑组建本地AI推理集群，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X内存。该演示验证了AMD最新AI芯片与高速内存的性能潜力。
AMD AI芯片及LPDDR5X需求。
Fable PC配置公布最低需RTX 2060。Steam页面提及潜在60 FPS上限。
（规格发布，无价格/供应影响）。
GMKtec推出Evo-X1 Pro Mini PC，搭载AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器。该设备配备OCuLink端口支持eGPU，并采用64GB LPDDR5-6400内存和1TB PCIe SSD。
（仅产品发布，无供应链数据）。
Framework展示搭载AMD Ryzen AI Max+ PRO 495的测试平台，支持192GB内存。该平台旨在运行大型AI模型，AMD计划于今年晚些时候发布。
确认了面向AI推理的高容量内存规格。
AMD复活Zen2/Zen+架构推出三款新品，包括Ryzen 7 4700LE及Ryzen 3000U系列。这些处理器主要面向OEM及入门级笔记本/嵌入式市场，预计于2026年Q2上市。
新品发布对主流芯片价格影响有限。
极摩客EVO-X3确认升级至AMD Ryzen AI Max+ PRO 495处理器，配备192GB LPDDR5X内存。该机型基于Strix Halo架构，GPU升级为Radeon 8065S，预计今年晚些时候上市。
作为首款搭载该处理器的设备，标志着高端AI PC对大容量内存需求的确认。
AMD高管拉胡尔·蒂库欢迎英伟达RTX Spark入局AI PC市场，并强调自家Gorgon Halo（Zen 5 CPU + RDNA 3.5 GPU + 192GB内存）具备竞争力。面对英伟达的CUDA生态壁垒，AMD称ROCm迁移难度较低。
AMD AI PC芯片长期竞争力，但短期无供需或价格影响。
AMD计划于6月1日全球发售RX9070 GRE，定价549美元。该卡配备12GB显存。
关注，定价策略或影响高端显卡市场预期。
AMD发布代号"Gorgon Halo"的Ryzen AI Max+ PRO 495 APU，拥有16核32线程及192GB LPDDR5X内存支持。该产品为"Strix Halo"系列的升级版，集成Radeon 8065S显卡，性能提升约3-4%。
新品发布，暂无供应短缺或价格波动风险。
英伟达推出12GB版RTX 5070移动GPU，采用24Gb GDDR7模块，保持与8GB版本相同的128位位宽和带宽。此举旨在应对内存短缺（RAMpocalypse），为创作者提供更多显存容量。对现货价格影响中性，因该型号不改变现有8GB版本的带宽需求。
AMD Ryzen 9 9950X3D2跑分首曝，多核成绩9,246分，游戏性能提升13%。该芯片定于4月22日发布，测试由用户在HWBOT平台发布，但尚未达到满负载。
新架构L3缓存预计将显著提升游戏性能，但当前数据仅供参考。
蓝宝石发布两款中国特供版显卡RX 9070 GRE Pulse Pro与RX 9060 XT Pulse S，采用RDNA 4架构及12GB GDDR6显存。该产品针对中国市场优化定价策略。
GDDR6显存及PCB需求，但短期内对现货价格影响中性。
灵算将于3月12日发布G100显卡，采用台积电6nm工艺。尽管宣称对标RTX 4060，但Geekbench跑分显示其性能仅相当于GTX 660 Ti。
国产GPU在HBM等高端存储领域的供应链瓶颈。
AMD发布锐龙AI PRO 400系列商用桌面APU，最高8核5.1GHz，NPU算力50 TOPS，仅面向企业市场。该系列基于Strix Point内核，配套AMD PRO平台，Q2起将有超200款商用终端上市。
此为定向商业发布，未提及产能调整或供应链中断，对现货市场供需无直接影响。
AMD发布Ryzen AI 400及PRO 400系列桌面处理器，NPU算力最高达50 TOPS，旨在支持Copilot+及下一代AI PC应用。此举为产品线常规迭代，旨在扩大其在AI PC市场的份额。
新品发布可能温和拉动对先进封装及高性能核心的需求，但无具体产能、短缺或价格变动信息，对现货交易无直接冲击。
AMD下一代RDNA 5架构显卡AT0将面向消费者发布，但供货量极为有限。受竞争对手RTX 50 SUPER推迟及Intel高端锐炫B770可能取消影响，该显卡规格预计达96组计算单元。
象征性发售模式或导致短期市场供需失衡，需警惕后续产能爬坡风险。
AMD计划2027年发布RDNA5架构显卡AT0，配备96个计算单元。该芯片原为HPC设计，后下放至游戏玩家，定价700-1000美元。目前属于三年后的产品规划，不改变当前供需格局。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |