Coherent启动300mm SiC衬底客户送样,散热性能提升25%
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样,散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
利多
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡,未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
- Related manufacturers
- Coherent
- Impact score
- 10 / 100, low impact
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样,散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡,未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
鼎龙股份自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测及晶圆制造企业的送样。该产品在工艺平坦度和划痕管控等指标上表现优异,验证工作有序推进。
技术指标验证通过,有望切入先进封装耗材供应链。
AUROS瞄准1nm级厚度量测设备量产,目标年营收超1000亿韩元。该设备正通过主要芯片大厂认证,且HBM用红外量测工具同步推进。
先进制程与HBM需求推动量测设备市场扩容,本土供应商技术壁垒突破。
ACM Research向新加坡一家晶圆厂客户交付了数台300mm单片清洗系统,这是该公司在新加坡的首个部署。此举是其全球增长战略的一部分,旨在扩大在东南亚的市场份额。
此为常规业务进展公告,未提及对半导体元件供应、需求或价格的直接影响。
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单,部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
此为单一设备商订单,对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
You've reached the end