Kaynes印度OSAT工厂3月31日开业
Kaynes Semicon将于2026年3月31日在古吉拉特邦为其OSAT工厂举行开业典礼并推出多芯片智能模块。此举依托与三井物产及AOI电子的战略合作,旨在建立印度本土先进封测能力。
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此为长期生态建设,对当前元器件供应及价格无直接影响。
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Kaynes Semicon将于2026年3月31日在古吉拉特邦为其OSAT工厂举行开业典礼并推出多芯片智能模块。此举依托与三井物产及AOI电子的战略合作,旨在建立印度本土先进封测能力。
此为长期生态建设,对当前元器件供应及价格无直接影响。
SM Core计划2025年进入半导体OHT市场,目标客户为SK海力士的OSAT合作伙伴,并将在2024年下半年量产AMR。此举旨在挑战大福与SEMES在晶圆厂自动化物流领域的双头垄断。
对现有半导体组件供需与价格无直接影响,属于长期供应链设备竞争格局变化。
盛美上海获新加坡封测企业、中国大陆外封装厂商及北美科技企业多台先进封装湿法及电镀设备订单,交付期定于2026年Q1及今年晚些时候。此批订单显示头部企业对先进封装产能的持续投资。
此为设备采购公告,对电子元件现货供应、价格及交易决策无直接影响。
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单,部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
此为单一设备商订单,对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
ROHM推出GNP2070TD-Z型号650V GaN HEMT,采用TOLL封装并由中国山东ATX半导体代工。该产品面向工业设备和汽车系统等高功率应用场景。
此次新品发布属于常规市场行为,未提及产能、短缺或价格变动,对当前交易无直接方向性影响。
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