盛美上海获多家头部企业先进封装设备订单

盛美上海获新加坡封测企业、中国大陆外封装厂商及北美科技企业多台先进封装湿法及电镀设备订单，交付期定于2026年Q1及今年晚些时候。此批订单显示头部企业对先进封装产能的持续投资。中性：此为设备采购公告，对电子元件现货供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：财联社电报 · 2026/2/26 · 查看原始来源