华为昇腾960节点扩容至4096卡
华为在上海全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡数量从1024卡升级至4096卡。该节点首次采用NPO近封装光学技术，旨在满足万亿参数模型训练需求。
利多
此举显著提升AI算力集群规模，预计将推高昇腾960芯片及光模块需求。
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华为在上海全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡数量从1024卡升级至4096卡。该节点首次采用NPO近封装光学技术，旨在满足万亿参数模型训练需求。
此举显著提升AI算力集群规模，预计将推高昇腾960芯片及光模块需求。
华为宣布昇腾950集群将于9月30日商用，并计划2027年Q3推出960超节点，后续970与980芯片路线图明确。该消息基于昇腾生态用户超5200人及40余个预训练模型的数据。
产品发布与产能规划表明未来需求强劲。
华为发布行业首个搭载NPO的Ascend 960超节点，支持最大10万亿参数模型。该系统旨在突破单卡算力极限以实现AI算力规模化。
华为Ascend芯片及NPO光学组件需求。
这家公司参股切入400G高阶硅光芯片赛道，产品适配1.6T/3.2T光模块及CPO光引擎。该产品线覆盖NPO及OCS等前沿场景，瞄准下一代光通信需求。
其能否复制东山精密与索尔思光电的成长路径。
光迅科技宣布其3.2T硅光单模NPO模块已在头部CSP完成全系列验证，部分自研高端光芯片已小批量商用。该产品于OFC 2026首次亮相，属于技术研发进展。
/利多/关注: 中性，此为远期技术里程碑，对当前光模块/芯片的现货供应、价格及库存决策无直接影响。
TeraSignal发布TS5802，业界首款集成CTLE与FFE的200G+铜互连智能信号调理芯片。该产品针对下一代AI加速器、数据中心交换机和有源铜缆进行优化。
此为技术研发进展，未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
兆驰股份400G/800G光模块进入小批量生产，25G DFB光芯片完成试产，垂直整合产业链正式落地。此举旨在抓住AI算力需求，但公司作为新进入者面临产能爬坡与客户验证周期。
新增供给可能加剧中低端模块竞争，但突破'易中天'龙头壁垒存在不确定性。
Lightelligence将于2026年3月17-19日在OFC展会上展示其PACE 2光电计算卡、分布式光路交换芯片、Photowave PCIe/CXL硬件及近封装光学等全系列产品。此举旨在展示其在AI和数据中心领域光电计算技术的商业化进展。
此为技术展示，对现有电子元件的供应、需求及现货价格无直接影响。
华工科技子公司华工正源发布全球首款3.2T NPO产品，单引擎传输速率达3.2Tbit/s，采用线性直驱技术使功耗降低超50%。该产品标志着全光Scale-up互联技术完成从概念验证到工程应用的关键跨越，旨在适配大规模数据中心需求。
此为技术里程碑与产品发布，对现有元器件价格及供应无直接、具体影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |