英特尔推出GPU D-Series,算力1.3 PFLOPS
英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器,算力达1.3 PFLOPS,带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构,配备480GB LPDDR5X内存,主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段,尚未对市场供应或价格产生直接影响。
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英特尔在OCP 2026上正式推出GPU D-Series AI加速器,算力达1.3 PFLOPS,带宽1.5 TB/s。该芯片基于Xe3P架构,配备480GB LPDDR5X内存,主要面向推理场景。
目前处于客户采样阶段,尚未对市场供应或价格产生直接影响。
Dynatron 推出 SB1-4U-ACTIVE 散热器,确认支持 AMD EPYC 9006 LP 'Verano' 处理器。该处理器预计 2027 年推出,面向 AI 加速器头节点应用。
未来 AI 服务器供应链规划。
CXMT宣布24Gb LPDDR5X DRAM已量产,采用四重曝光工艺将半间距缩小至11.95nm。该技术使其工艺能力达到行业最先进量产节点水平。
量产意味着供应增加,可能对现货价格形成压制。
努比亚NaviX Ultra定档9月16日发布,搭载长鑫存储10667Mbps LPDDR5X内存。这是国产10667Mbps高速率LPDDR5X芯片首次实现量产应用。
长鑫存储产能利用率及国产高端存储芯片供应链。
GEEKOM利用四台A9 Mega迷你电脑组建本地AI推理集群,搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X内存。该演示验证了AMD最新AI芯片与高速内存的性能潜力。
AMD AI芯片及LPDDR5X需求。
AMD发布Threadripper Halo工作站,搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计,预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
NVIDIA确认下月推出N1X SoC,分20核/6144核与18核/5120核两款配置,主打Copilot+ AI PC。LPDDR5X内存是当前最稀缺资源,高配版内存容量更大。
LPDDR5X需求激增,且高内存配置将推高整机售价。
华硕发布ProArt P14创作者笔记本,搭载NVIDIA RTX Spark Arm SoC芯片,配备最高128GB LPDDR5X内存及PCIe 4.0 SSD。该机型主打专业创作市场,采用14英寸OLED屏与USB4接口。
新高端机型发布将拉动Arm SoC及LPDDR5X内存需求。
CXMT正式量产LPDDR6内存,首单供应小米18 Fold手机。该产品采用12.8Gbps高速规格,预计9月前交付。
新产能释放将增加市场供应,对LPDDR6价格形成下行压力。
小米 18 Fold 全球首发长鑫 LPDDR6 内存,峰值速率达 12800Mbps。长鑫已向关键客户送样验证,并加速推进量产。
量产进度对市场供需的影响。
英特尔推出Crescent Island离散GPU,配备32个Xe核心及最高480GB LPDDR5X内存。该设计专为代理AI推理优化,通过稀疏路由和推测解码提升每瓦Token数。
新架构将提振对高带宽大容量内存(LPDDR5X)及AI加速器的需求。
三星发布全球首款LPDDR5X-PIM内存,AI推理速度提升3.01倍。作为HBM的廉价替代方案,该技术旨在解决AI芯片成本高昂问题。
LPDDR5X市场需求,潜在利空HBM份额。
微软在Windows 11中测试'IntelligentCarveout'功能,允许用户手动分配最高128GB的统一内存池。该功能专为RTX Spark等AI PC设计,旨在解决图形、AI与系统任务间的内存共享需求。
此举验证了高容量统一内存(LPDDR5x)及NVIDIA RTX Spark芯片的市场需求。
三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍,密度为10倍以上,预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈,与SK海力士的HBF形成竞争。
英伟达发布Vera CPU,搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存,Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺,旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求,预计将推动相关供应链订单增长。
长鑫存储LPDDR6内存已接近研发验证尾声,预计2026年下半年实现量产导入。该产品设计规格速率为12800Mbps,采用1295 Ball POP封装,并优化了低功耗与RAS功能。
(关注)。产品发布时间尚早,对当前现货市场供需无直接影响。
NECPC于9月底推出LAVIE BT53C商用平板,搭载英特尔酷睿Ultra 7 365及LPDDR5X内存。该设备配备13英寸3:2屏幕、Wi-Fi 7及双雷电4接口,起售价约2.53万元人民币。
该商用新品发布预示着对英特尔Meteor Lake处理器及LPDDR5X等高端芯片的潜在需求增加,但对整体市场现货价格影响有限。
AAEON发布三款COM Express Type 6新模块,标配16GB板载LPDDR5x内存。此举旨在提升高振动环境下的耐用性并降低功耗。
影响,无即时供需或价格变动。
Framework展示搭载AMD Ryzen AI Max+ PRO 495的测试平台,支持192GB内存。该平台旨在运行大型AI模型,AMD计划于今年晚些时候发布。
确认了面向AI推理的高容量内存规格。
戴尔XPS 13 2026搭载英特尔酷睿5 320处理器及LPDDR5X内存上市。该机采用18A工艺,验证了英特尔新一代CPU及LPDDR5X内存的市场需求。
新品发布确认了对英特尔18A工艺及LPDDR5X内存的需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |