TDK推出耐温135度DC-link电容
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
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新产品发布，短期对现货价格影响中性。
- Related manufacturers
- TDK Corporation
- Part numbers
- B3272*A/G/T
- Impact score
- 15 / 100, low impact
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容，最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布，短期对现货价格影响中性。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
富士胶片推出全球首款氟化物免费负型ArF浸没式光刻胶。该产品专为AI服务器等高性能计算系统设计。
关注：技术突破有望降低制造成本，但短期现货价格影响有限。
EIZO发布24.1英寸军用级Talon RGD2403W显示器，专为航海导航及关键任务设计。该产品通过MIL-STD-810及IP65认证，满足海军及恶劣环境下的高可靠性需求。
拓展了军用级显示器的产品线，但短期内对现货价格无直接影响。
SPS-International与Innodis达成合作，推出具备Mega Lock技术的先进高纯度管件。该产品采用五层密封结构及红蓝尺寸编码，旨在提升半导体湿法工艺系统的可靠性。
新供应源进入市场，可能对现有管件供应商构成竞争压力。
Junkosha在DesignCon发布新款MWX001/MWX002微波/毫米波同轴电缆组件，支持120 GHz传输并实现0.5皮秒偏移匹配。该产品针对数据中心及AI高速SerDes研发的测试与测量需求。
此为测试设备专用连接器技术迭代，对通用电子元件交易价格及供应无直接影响。
纳微半导体发布新款1200V SiCPAK功率模块，采用其沟槽辅助平面SiC MOSFET技术。该产品主要面向电动汽车快充和工业电机驱动等高温高可靠性应用场景。
此为技术产品发布，未提及产能、供应或价格变动，对当前交易无直接方向性影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |