Poolside发布118B模型，性能对标DeepSeek
Poolside发布118B参数模型Laguna S 2.1，在代码生成测试中表现优异。该模型可在单台NVIDIA DGX Spark上运行，旨在填补西方在开源模型领域的空白。
利多
提振NVIDIA推理硬件需求及开源AI生态。
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Poolside发布118B参数模型Laguna S 2.1，在代码生成测试中表现优异。该模型可在单台NVIDIA DGX Spark上运行，旨在填补西方在开源模型领域的空白。
提振NVIDIA推理硬件需求及开源AI生态。
东方算芯推出14nm AI芯片，带宽达6.4TB/s。该产品声称无需先进节点或HBM即可超越H200。
新竞争产品可能影响高端AI芯片需求格局。
NVIDIA计划8月起向中国客户开放Vera CPU销售，单一大客户已预订超300台服务器。针对H200出货受阻，且全球AI推理需求激增导致Intel和AMD服务器CPU供应紧张。
NVIDIA CPU业务及SK海力士、台积电等供应链，有望抢占受限市场。
华为发布61.44TB及122.88TB SSD，采用Die-on-Board封装技术绕过美国制裁。该技术通过在PCB上直接堆叠YMTC的Xtacking 4.0颗粒来提升密度。
此举虽缓解了制裁对产能的限制，但散热与信号完整性仍是技术挑战。
韩国AI芯片初创公司Rebellions推出基于Rebel100芯片的RebelRack计算平台，计划向韩国以外市场扩张。其芯片采用三星制造与封装的Chiplet架构，并需采购HBM3e内存。
作为新进入者，其初期HBM采购量对当前极度紧张的HBM市场供需无实质影响，不构成价格驱动事件。
TP-Link推出Tapo Hub采用900MHz长距RF技术，效仿Blink架构以优化功耗与带宽。
该产品发布预示着低功耗无线连接芯片需求增长。
阿里巴巴T-Head GPU据报告至2026年初已出货47万片，其中超60%供应外部客户。该产品发布正值英伟达H200获对华出口许可后，国内AI芯片竞争升温。
此为新增市场参与者，但对现有半导体供应链及短期价格无直接影响。
英伟达发布基于Groq技术的LPX机架系统，每系统集成256颗LP30 LPU以加速AI推理。此举源于其以200亿美元收购Groq知识产权与团队，旨在弥补GPU在高交互、低延迟场景的效率短板，并应对AMD及AWS-Cerebras的竞争压力。
此为面向未来AI负载的战略产品整合，对当前元器件供应链、需求及价格无直接可量化影响。
灵算将于3月12日发布G100显卡，采用台积电6nm工艺。尽管宣称对标RTX 4060，但Geekbench跑分显示其性能仅相当于GTX 660 Ti。
国产GPU在HBM等高端存储领域的供应链瓶颈。
Akash Systems于2026年2月及3月实现首款H200与MI350X金刚石冷却服务器出货。该技术利用金刚石优异导热性，支持50℃高温运行并提升能效。
金刚石散热技术商业化落地，长期或改变数据中心散热格局。
Rebellions发布首款采用三星I-CubeS封装的四芯片AI加速器Rebel 100，基于SF4X工艺与UCIe-A互联。该方案通过四颗320mm² NPU芯片与HBM3E堆栈互联，旨在平衡性能与良率。
三星先进封装与HBM3E需求，关注新玩家对现有AI芯片市场的竞争压力。
Axcelis向日本功率器件制造商交付一台Purion EXE SiC高能离子注入机，并完成一台Purion H200 SiC中能机的评估。该系统将用于150mm和200mm SiC功率器件的量产，服务于汽车和工业市场。
此为常规设备出货，反映SiC产能持续扩张，但对当前现货市场的供需和价格无直接影响。
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