GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
UMC与SILITH宣布完成首批硅光子IC晶圆量产交付。该合作结合了SILITH的1.6T平台与UMC的12英寸产线,服务于AI数据中心光互连。
产能扩张与量产准备就绪,暂无供需缺口信号。
Qorvo宣布推出用于国防和航空航天应用的SOI射频开关及数字步进衰减器,旨在简化设计并降低BOM复杂度。该产品组合通过消除负电压轨需求,实现了比传统GaAs方案更优的性能。
此举有望提升Qorvo未来营收并抢占传统射频控制市场份额。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆,年产能200-250片,并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展,对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
STMicroelectronics推出ST64UWB超宽带芯片家族,支持IEEE 802.15.4z及未来IEEE 802.15.4ab标准。该芯片采用18nm FD-SOI工艺,专为汽车、智能家居及工业应用设计。
新产品发布暂无供需影响,价格走势平稳。
pSemi公司推出覆盖10MHz至8GHz频段的高功率SP4T射频开关PE42447。该产品基于其SOI技术,面向无线基础设施等对线性度和功率处理有要求的市场。
此为常规新品发布,未对现有射频元件的供应、需求或价格产生直接影响。
pSemi公司推出30GHz高性能SP4T射频开关PE42548,旨在为测试测量应用提供封装式替代方案。新品发布顺应了合同制造商对快速上市RF解决方案的需求增长。
此次常规新品发布未改变现有射频元件的供应、需求或价格基本面,对交易无直接方向性影响。
pSemi公司发布PE53230与PE53231两款双通道开关/LNA模块,噪声系数低于1dB,平均输入功率20W。新模块基于SOI技术,旨在提升3.5GHz频段接收器灵敏度并简化外部电路。
此为常规产品迭代,未提及产能、供应或价格变动,对相关组件交易无直接方向性影响。
pSemi公司发布两款宽带频率达8GHz的高隔离度SP4T开关PE42445和PE42446,适用于5G基站。此举属于RFIC供应商常规的产品迭代,旨在提升5G基础设施性能参数。
新品发布属于正常市场行为,未改变现有供需格局,对现货交易价格无直接冲击。
村田旗下pSemi公司宣布两款面向5G基站的高线性度RF开关进入量产阶段。此举旨在满足5G和Massive MIMO部署对高性能射频前端日益增长的需求。
此为常规新品上市,为竞争性市场增加供应,对现有组件现货价格无直接冲击。
村田旗下pSemi公司宣布其支持67GHz频率的新型SP4T射频开关已进入量产阶段,主要面向5G毫米波应用。这是无晶圆厂RFIC供应商常规的产品发布节点。
该公告未表明现有元件的供应、需求或价格发生变化,仅为新品上市。
Guerrilla RF公司已开始量产其首款SOI工艺数字步进衰减器GRF6402。此举标志着该公司在其现有产品组合中增加了来自顶级代工厂的先进硅基射频组件。
此为单一厂商的产品线扩展,对射频元件市场的整体供需及价格无直接影响。
村田旗下pSemi公司宣布其首批毫米波波束成形器和上下变频器IC进入量产阶段,主要面向5G基站和终端设备。此举标志着这家基于SOI技术的无晶圆厂RFIC公司在有源天线系统领域的技术进展。
新产品丰富了市场供应选项,但未对现有射频元件的供需格局或价格产生直接影响。
pSemi公司推出首批工作频率高达67GHz的SP4T开关,扩展其RF SOI产品组合。该产品面向基础设施、测试设备和航空航天/国防等高频应用市场。
此次新品发布属于常规产品线扩展,未改变现有射频开关元件的供需格局或价格预期。
pSemi公司推出面向5G基站的新系列高线性度RF SOI开关,旨在帮助客户节省PCB空间并优化散热。该产品针对最新的5G无线基础设施和大规模MIMO部署需求。
此次新品发布属于常规技术迭代,未提及产能、供应或价格变动,对现货市场交易无直接方向性影响。
村田旗下pSemi公司宣布扩展其面向5G无线基础设施的毫米波射频前端产品组合。此举旨在抢占5G基站设备中高价值射频芯片的市场份额。
本次新品发布属于常规技术迭代,未提及产能调整或供应变化,对现有射频元件交易价格无直接影响。
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Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |