SK海力士展示HBF等AI内存技术
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
利多
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
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SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
东京电子韩国推出Prexa SDP晶圆探针检测系统,专为2.5D/3D先进封装前的高发热AI/HPC芯片测试设计,具备主动热控技术,支持最大100x100mm的芯片尺寸。该系统旨在提升封装前测试环节的良率和可靠性。
此为资本设备新品发布,对电子元件现货供应、价格及交易决策无直接即时影响。
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