TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
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TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
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TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出400G近封装光互连产品，瞄准AI数据中心。该公司致力于开发下一代数据中心基础设施的光学收发器。
关注：新产品发布有望提振光学模块需求，但短期供应端无实质影响。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
瑞典Sivers半导体与全球最大EMS厂商之一Jabil合作，开发针对AI数据中心的高能效1.6T可插拔光模块。此举旨在应对AI工作负载驱动的带宽增长需求，同时控制能耗。
/利多/关注：中性，此为远期研发合作公告，对当前光模块供应链及现货价格无直接影响。
Vishay推出新款15-20 GHz Wilkinson功分/合路器WLKN-000，插入损耗低于0.5 dB，采用1817紧凑封装。该产品面向航空航天、国防及5G/6G连接市场，交期20周，300片起单价7.98美元。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
英伟达宣布Vera Rubin平台七款新芯片（包括Rubin GPU、Vera CPU）进入量产，宣称训练效率较Blackwell平台提升4倍。该平台旨在构建集成式AI超级计算机，面向大规模AI工厂。
/利空/关注: 此为下一代产品发布，可能影响远期需求结构，但对当前现货市场供需及价格无直接影响。
意法半导体已开始大规模生产用于800G/1.6T光模块的PIC100硅光平台，并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举旨在满足超大规模数据中心和AI集群对高速光互连的需求。
此为长期产能与技术路线图公告，对现有光模块及相关半导体元件的短期价格与供应无直接影响。
Salience Labs发布32端口全光硅光交换机，宣称功耗降低8倍、关键AI负载延迟改善80%。此举瞄准AI数据中心网络容量与交换机支出的预测增长。
/利多/关注: 中性。此为新产品发布，对现有组件供应、价格及交易决策无直接即时影响。
Applied Optoelectronics (AOI) 获得超大规模客户首笔逾2亿美元的1.6T光收发器量产订单，出货计划于2026年Q3启动。此订单由AI集群扩张驱动的网络带宽需求推动，标志着1.6T产品进入规模商用阶段。
该远期大额订单确认了下一代高速光模块需求，并支撑AOI的产能扩张计划，可能影响高端收发器供需格局。
Coherent推出CHR1074 224Gbps四通道TIA，用于800G/1.6T光模块，样品已提供，预计下季度末量产。该产品针对AI云基础设施，旨在提升链路恢复速度和能效。
此为常规新品发布，未提及影响现有组件供应、价格或库存的具体信息。
Coherent推出WaveMaker 4000A可编程光频谱合成器，用于测试Super C-Band DWDM系统。该设备可替代大型机架系统，节省实验室空间。
Coherent测试设备业务，但短期对终端芯片供应无直接影响。
Tower半导体与Scintil Photonics宣布推出首款用于AI基础设施的异构集成DWDM激光器。该技术基于Scintil的SHIP平台，旨在解决AI数据中心的光互连需求。
光学组件及AI芯片供应链，预示着高速光通信器件需求增长。
TRUMPF在ECOC 2025展会上联合客户Optomind演示了用于AI/HPC数据中心的新型100Gbps 850nm VCSEL及宽频光电二极管。该演示旨在展示下一代高速光互连解决方案的技术进展。
此为研发里程碑，对现有光器件供应链、价格及库存无直接影响。
POET科技与Lessengers合作开发用于AI与超大规模数据中心的800G DR8光模块。该产品整合了POET的光引擎与Lessengers的直接光学布线技术，旨在提供更具成本效益的解决方案。
此为远期产品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
HieFo公司推出多款用于硅光收发器的高效连续波DFB磷化铟激光器。该公司由Emcore芯片业务管理层收购后成立，旨在满足硅光市场对高性能激光器日益增长的需求。
此为新产品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格暂无直接可量化影响。
Lumentum宣布限量提供新款400/800G ZR+ L波段可插拔光模块样品，并正式推出800G ZR+ C波段模块。此举旨在为多种传输距离的应用场景实现光纤容量翻倍。
此为常规新品发布，对交易员关注的电子元器件供应、需求及价格无直接即时影响。
Scintil Photonics在OFC 2025展示其用于AI数据中心、号称全球首款单芯片多波长DWDM远程光源LEAF Light。该产品旨在解决可扩展AI数据中心网络在功耗和延迟方面的挑战。
此为针对特定架构的远期技术展示，未提供量产时间表或产能数据，对当前组件供需及价格无直接影响。
Tower Semiconductor已开始为多个主要客户量产基于其最新硅光平台的1.6Tbps硅光产品，数据速率较其现有800Gbps产品翻倍。该平台的创新是与数家一级客户紧密合作开发的，客户已开始订购量产数量。
此为特定代工厂的产品发布与技术进展，对更广泛的电子元件现货供应、需求或价格无直接、即时影响。
Coherent公司宣布量产用于1.6T光模块的高速磷化铟光电二极管。此举旨在满足AI及数据中心对更高带宽的需求。
此为新产品发布，对现有电子元件的现货供应、需求及价格暂无直接可交易影响。
Coherent公司推出专为硅光收发器模块设计的高效连续波分布式反馈激光器新品。该产品旨在满足数据中心和AI互连对更高性能光模块的需求。
此为技术研发进展，对现有电子元件的短期供应、库存及交易价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |