台达电推AI基础设施方案,180天上线
台达电9月30日推出TTG AIDC CUBE AI基础设施解决方案,目标180天内上线。此举表明台达正加速向AI数据中心领域转型。
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对AI基础设施相关芯片需求的潜在拉动。
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台达电9月30日推出TTG AIDC CUBE AI基础设施解决方案,目标180天内上线。此举表明台达正加速向AI数据中心领域转型。
对AI基础设施相关芯片需求的潜在拉动。
东京电子韩国推出Prexa SDP晶圆探针检测系统,专为2.5D/3D先进封装前的高发热AI/HPC芯片测试设计,具备主动热控技术,支持最大100x100mm的芯片尺寸。该系统旨在提升封装前测试环节的良率和可靠性。
此为资本设备新品发布,对电子元件现货供应、价格及交易决策无直接即时影响。
美光已于2026年Q1开始批量出货面向英伟达Vera Rubin平台的HBM4 36GB 12H产品,带宽超2.8 TB/s,能效较HBM3E提升超20%。公司亦展示了48GB 16H堆叠样品,为后续容量扩展铺路。
此为技术迭代里程碑,对现有HBM现货市场供需及价格无直接影响。
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