小米18 Fold首发玄戒O3,安兔兔跑分522万分
小米18 Fold定档9月7日,首发玄戒O3处理器,安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6,NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
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小米18 Fold定档9月7日,首发玄戒O3处理器,安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6,NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
影石X6于8月12日开售,搭载1/1.1英寸传感器及高通4nm芯片,支持8K 50帧视频。该产品融合全景、云台及平面模式,并引入AI自动剪辑功能,试图拓展消费级市场。
高通内部规格表泄露了 SM4875(骁龙 4 Gen 6),预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺,升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5,但与前代相比没有制程工艺改进。
未来 LPDDR5 需求预期;中性:当前现货价格无影响。
苹果跳过M6 Pro、Max和Ultra,直接研发M7系列,M7 Ultra预计2028年推出。M7 Ultra旨在接近英伟达Blackwell等专用AI加速器,M8及后续芯片计划采用1.4纳米制程。
苹果AI芯片研发进度及1.4nm制程产能规划。
三星电子量产全球首款PCIe 6.0企业级SSD PM1763,顺序读写速度达28.4GB/s。该产品专为AI数据中心设计,采用4纳米控制器及D2C液冷技术,能效较前代提升1.8倍。
高端SSD市场,但新产能释放初期对现货价格影响中性。
比亚迪计划明年腾势车型首搭自研4nm璇玑A3智驾芯片,单颗算力超700 TOPS。该芯片支持L3/L4自动驾驶,功耗低且算力利用率高。
比亚迪自研芯片对供应链的替代效应。
苹果计划2028年旗舰芯片采用1.4nm工艺,意味着2nm芯片生命周期缩短至约两年。此举表明先进制程产能需求将长期维持高位。
先进制程代工产能长期需求。
AMD预热基于Zen6架构的Epyc Venice服务器CPU,计划于今年晚些时候发布,采用台积电2nm工艺。该公司声称在机架级性能上比英伟达Vera高出3.3倍,并预测相比当前的4nm Epyc Turin性能提升70%。
(中性):该路线图强调了AMD在AI服务器领域的竞争力,但需等待独立测试验证。
三星在Computex 2026展示首款采用HPB散热技术的HBM5样机,并确认12层HBM4E样品已出货。两家韩国存储巨头正竞相解决下一代AI内存的裸片间接口散热瓶颈,三星计划在HBM5基础裸片采用内部2nm工艺。
属于长期技术路线图确认,对当前HBM现货定价与即期供应无直接影响。
比亚迪发布自研4nm智驾芯片“璇玑A3”,总算力超2100TOPS。该芯片依托比亚迪5座晶圆厂及7000+研发人员,实现全流程闭环。
车规级芯片垂直整合趋势,比亚迪自研能力提升或减少外部采购依赖。
三星电子开始向全球合作伙伴交付全球首款12层HBM4E样品,性能较HBM4提升20%,容量增加30%。该产品采用先进低功耗设计,计划随客户时间表进入量产,竞争对手SK海力士也在加速HBM4E研发。
尽管供应端出现新进展,但AI算力需求强劲,HBM4E的量产节奏对缓解当前缺货状况至关重要。
比亚迪发布自研4nm智驾芯片璇玑A3,单车三颗算力超2100TOPS。该芯片依托比亚迪庞大的数据积累与垂直整合能力,具备从设计到封测的全流程制造能力。
比亚迪垂直整合深化对车规芯片供应链格局的重塑。
紫光展锐发布4nm工艺的端边AI芯片平台N9系列,采用Arm v9.2 CPU架构。该芯片通过高集成度设计,帮助客户降低39%的BOM成本并缩短67%的开发周期。
新平台发布有助于提升展锐在AI芯片领域的竞争力,但短期内对现货市场供需无直接冲击。
长安启源上市A06与Q05两款年度改款车型,起售价8.99万元。新车搭载800V SiC平台、联发科4nm车规芯片MTK 8676、地平线征程6M智驾芯片及宁德时代高密度电芯。
对车规SiC、LFP电池及ADAS芯片构成增量需求;利空:未提及供应链中断或价格直接影响,属常规产品迭代。
三星2nm Exynos 2700多核跑分超1万,功耗效率优于高通。该芯片搭载自研Xclipse 970 GPU,计划于2026年H2量产。
未来产品技术验证,暂无现货市场供需影响。
Akeana于2025年12月流片4nm Alpine测试芯片,集成8核乱序RISC-V处理器。该芯片旨在填补高性能RISC-V生态系统中IP与系统级交付之间的差距。
Akeana展示了RISC-V高性能计算平台的成熟度,推动生态发展。
vivo在印度市场发布T5x 5G手机,搭载联发科天玑7400 Turbo芯片(4nm制程)、8GB LPDDR4X内存及256GB UFS 3.1存储。此为针对中端市场的常规产品发布,未提及供应链异常或关键部件短缺。
该机型采用成熟制程芯片与标准规格存储,对现货市场供需及价格无直接冲击。
初创公司HyperAccel已收到三星代工生产的4nm AI芯片'Bertha'首批样片,进入bring-up阶段。该芯片为LLM推理设计的LPU,Naver Cloud是潜在验证客户。
此为新品标准预生产流程,距量产6-12个月,对当前市场供需无直接影响。
一加16工程机测试高通骁龙8E6 Pro芯片,采用2nm工艺,主频突破5GHz并支持LPDDR6内存。台积电2nm晶圆代工价格超3万美元,约为4nm价格两倍,导致芯片成本大幅上升。
旗舰机型制造成本激增可能挤压整机利润,并影响中高端芯片需求结构。
AMD发布基于4nm 'Gorgon Point'的Ryzen AI 400G系列桌面APU,采用4个Zen 5核心与4个Zen 5c核心,集成50 TOPS的XDNA 2 NPU。该产品是首款符合微软Copilot+要求的插槽式桌面处理器,接替上一代Phoenix Point。
此为常规产品迭代,未提及对现有元器件供应链、价格或库存的直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |