中国电信2026—2027年室外光缆集中采购项目披露中标候选人，17家企业投标总价均为109.04亿元，采购规模约8000万芯公里，较上一轮约7500万芯公里增长6.7%，金额增长逾三倍，每芯公里金额由约33元升至约136元。TrendForce预测2026年G.652.D主流单模光纤现货均价由18元升至85元/芯公里（涨幅372%），G.654.E低损耗光纤由45元升至170元（涨幅278%），G.657.A2抗弯光纤由33元升至200元（涨幅506%）。原因包括AI数据中心带来的新需求及光棒与高性能光纤的制造约束。
TTF欧洲天然气基准价格近日升至每兆瓦时88欧元上方，创今年以来新高，较2月中东冲突爆发前上涨逾两倍，英国天然气价格同步走高；欧盟储气率已降至75%以下，远低于2023年同期的98%及2011年至2025年同期约90%的历史均值。据英国《金融时报》分析，价格涨幅与实际供应缺口存在落差：今年夏季全球LNG供应量仅较去年同期下降约4%；卡塔尔和阿联酋合计占2025年全球LNG供应量约20%，但两国LNG出口合计仅约占全球天然气总供应量的3%；IEA数据显示今年3月至6月其他产气国增加的出口量抵消了卡塔尔和阿联酋约四分之三的供应损失。需求端，2022年至2023年1月的12个月滚动数据显示，欧洲天然气消费量同比下降16%，对应需求价格弹性约0.1至0.2；若按可满足消费的天数换算，欧洲当前储备水平接近历史季节性均值。电力市场方面，西班牙由天然气机组决定电价的比例已从此前约80%降至20%左右，法国和德国对天然气依赖也有所下降，意大利仍是主要例外。中期看，仅美国已获批并在建的LNG液化终端预计到2027年底就可提供相当于欧洲年天然气消费量约30%的供应；IEA预计到2030年全球LNG出口增量可覆盖欧洲年消费量的88%；2029年欧洲天然气期货价格已从每兆瓦时80欧元上方回落至约30欧元；目前欧洲批发气价约为美国本土气价的八倍。文章分析认为不必过度担忧，供应压力或只是暂时的，但短期气价仍受地缘冲突和冬季天气影响，新增产能释放需要时间。
快科技10月20日消息，继nova 16、Mate 80系列之后，华为又一款在售主流机型官宣上调售价，这是这一轮存储涨价潮里华为第三波集中调价。华为官方商城显示，畅享90 Plus售价较首发定价统一上涨300元，两个存储版本同步上浮：128GB版本从1499元调整到1799元，256GB版本从首发价1799元涨到2099元，涨幅均为300元。此前畅享90 Pro Max已于10月7日完成调价，目前售价区间1899元至2599元，整体上涨约200元；定位最入门的畅享90标准版暂未调价，仍维持1299元至1599元首发区间。华为自10月9日零点起上调nova16系列全机型售价，nova16与nova16 Pro零售价统一上调400元，nova16 SE上调200元。上月华为对Mate 80系列集中调价，Mate 80基础款上涨800元，Mate 80 Pro和Pro Max均上涨1000元，畅享90 Pro Max同步上调200元。余承东此前受访时公开表示，当前内存组件价格急剧上涨，每台手机成本额外增加已超过200美元，压力远超行业此前预判；由于华为全系列手机内存配置规格普遍高于同价位竞品，受上游元器件成本上涨冲击更明显。他称存储涨价带来的成本压力是整个手机行业共同面对的挑战，已有不少厂商陆续上调在售产品售价。此前华为在价格上相对克制、自行消化成本，长期自行消化导致终端业务整体利润率明显下滑，扛了大半年成本压力后才启动分批次调价。
快科技10月20日消息，受内存、存储等核心元器件成本持续上涨影响，华为商城显示华为畅享90 Plus全版本统一上涨300元，起售价从1499元上调至1799元。今年以来华为、小米、荣耀等多家手机厂商陆续上调部分在售机型售价，涨价潮已从高端旗舰蔓延至千元机市场。该机于今年3月发布，提供128GB、256GB两种存储版本，首发售价分别为1499元、1799元；搭载麒麟8000芯片，预装HarmonyOS 6操作系统。原文指出，随着上游元器件成本压力持续向终端市场传导，手机厂商定价策略正在发生变化。
在上周科技股因AI恐慌大跌的行情中，苹果股价逆势走强，总市值首次突破5万亿美元，逼近英伟达的全球最高市值；其与纳斯达克100指数的两个月滚动相关性首次转为负值，与费城半导体指数（SOX）分化显著，今年以来股价已累计上涨约26%，当前股价对应2027财年预期市盈率约36倍，远期自由现金流收益率约3.15%。原文将原因归结为市场对AI高资本开支模式的质疑及资金向"轻AI"防御性科技资产转移。苹果将于10月28日在洛杉矶举办"Pro and tell"发布会，届时推出首款触控屏MacBook；今秋未推标准版iPhone 18，仅提供Pro、Pro Max及Duo三款高端机型，入门级iPhone 18预计明年春季上市。折叠屏iPhone Duo上周五开启预订，起售价1999美元、最高配置3199美元，官方称需求"非同寻常"，交货日期延伸至明年1月；Jefferies分析师Edison Lee认为预订对应今年出货约600万至700万部，符合预期，并将交货延迟归因于较低的生产良率、月产能上限约200万部，维持跑输大市评级、目标价263.66美元；Rosenblatt的Barton Crockett维持中性评级、目标价303美元，指出可折叠OLED面板及铰链组件良率偏低制约生产、媒体报道今年产量在600万至1000万部之间；KeyBanc的Brandon Nispel维持减持评级、目标价250美元，较上周五收盘价隐含约27%下行空间；Melius的Ben Reitzes与美银的Wamsi Mohan均维持买入评级、目标价370美元。
10月19日，A股存储器板块走势分化：国产DRAM（内存）龙头长鑫科技股价收跌7.77%，创下其上市以来单日第二大跌幅；而大普微、德明利、佰维存储等行业细分龙头股价回升，扭转此前普遍跌势。同日，多家行业上市公司发布回购计划。业内人士表示，当前资金对存储龙头溢价提出更苛刻的要求，板块定价逻辑从价格普涨预期转向业绩验证。（来源：证券时报）
据 IT之家 10 月 19 日消息，荣耀 X80 Pro Max 手机现已在官网渠道调价，涨价 500 元，起售价从 1999 元变为 2499 元；官网目前提供 180 元优惠券，实际到手价约为 2319 元起。分配置新旧价格对比如下：8GB+128GB 现价 2499 元（原价 1999 元）；8GB+256GB 现价 2699 元（原价 2199 元）；8GB+512GB 现价 2999 元（原价 2499 元）；12GB+256GB 现价 3099 元；12GB+512GB 现价 3299 元（原价 2799 元）。该机搭载第五代骁龙 6 移动平台，内置 11000mAh 荣耀最大电池，支持 90W 有线快充及 27W 反向充电。原文未说明涨价原因。
TrendForce集邦咨询表示，2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server（服务器）应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，但合约价涨势放缓，预计Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价将季增10%-15%；NAND Flash整体合约价格预计季增15%-20%。群智咨询指出，第三季度进入DRAM厂商与终端厂商博弈时期，AI算力端需求虽有支撑，但消费终端采购需求受到抑制，市场博弈加剧，整体价格涨幅将大幅收敛。10月16日，长鑫科技发布2026年前三季度业绩预告：预计收入2650亿元至2700亿元，同比增加2329.16亿元至2379.16亿元；归母净利润1310亿元至1325亿元，同比增加1362.8亿元至1377.8亿元。2026年上半年收入1503.1亿元（同比增长873.64%）、净利润776.05亿元，由此计算第三季度收入约1146.9亿至1196.9亿元（环比增长约15.25%至20.3%）、净利润约533.95亿至548.95亿元（环比增长约1%至3.9%），相比2026年第一季度、第二季度净利润环比增速246.09%、113.4%明显放缓；江波龙也预告DRAM和NAND Flash价格涨幅受前期较高价格基数影响明显收窄。同日，长鑫科技公告称，董事长朱一明提议公司使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购总额不低于10亿元、不超过20亿元。产能方面，长鑫科技在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂、在北京运营一座12英寸晶圆厂，单座工厂月晶圆产能可达10万片，并持续建设合肥肥西测试基地新产线、新建上海DRAM及HBM产线；北京晶圆厂运营主体长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日注册资本由约508.5亿增至约601.8亿，增幅约18%。2026年7月长鑫科技上市，募资净额663.1亿元投向技改升级项目（非新建产能）；2026年上半年固定资产账面价值1815.63亿元，占期末资产总额38.79%，计提折旧145.10亿元，同比增加27.85%。文章分析称，若DRAM价格涨幅继续放缓，公司产能扩充收益率和业绩增速可能承压。
10月19日A股半导体方向领跌：中证半导（相关ETF：561980）以4.54%的跌幅居首，科创50（相关ETF：588450）跌2.17%，科创创业50（相关ETF：588300）跌1.79%，创业板人工智能（相关ETF：159243）跌0.42%；当日半导体指数跌1.39%，板块内39家上涨、148家下跌，存储与设备链调整最为明显。海外情绪是主要源头：上周五费城半导体指数收跌3.83%、连续第8个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌，8个交易日板块市值蒸发近2万亿美元，AI算力服务商CoreWeave信用风险发酵，市场对AI资本开支回报的担忧传导至亚太，SK海力士、三星电子'存储双雄'大跌，韩国KOSPI早盘一度跌超3%。国内方面，长鑫科技三季报预告前三季度归母净利润1310亿至1325亿元、同比扭亏为盈，但三季度单季环比增速降至1%至3.9%，较一二季度的246%、113%明显放缓，市场按环比重新定价，该股早盘一度跌近9%，拖累科创50盘中跌超2%。
根据Gartner 2026年10月报告，2026年第三季度PC出货量为5540万台，同比下降22.4%。原因是内存和存储成本上升，DRAM成本较去年同期增长五倍，PC厂商将更高的部件成本转嫁给客户，导致PC出货量大幅下降。出货量已降至早2023年水平，下降主要由更高价格、厂商对稀缺部件的重新优先配置以及向高价配置转移驱动，导致低价设备供应减少，消费者更换购买力下降，企业则将支出转向工作站和AI PC等有针对性的投资。全球前六大PC厂商均出现出货量下降：联想下降22.4%，惠普下降30.9%，戴尔下降25.4%，苹果下降7.1%，华硕下降13.0%，宏碁下降11.2%，其他厂商下降25.6%。苹果市场份额提升1.7个百分点。
10月19日，A股早盘低开低走，三大股指盘中跌幅有所扩大，创业板指、科创50双双跌超2%，AI硬件、半导体等再度集体调整，存储芯片、光模块、电路板等概念股普跌，长鑫科技盘初一度下挫8%。PCB概念盘中持续下挫，天津普林触及跌停，新锐股份、迅捷兴、三孚新科跌超10%；光模块（CPO）指数持续下行，天孚通信、联讯仪器、剑桥科技、胜宏科技、太辰光均跌超6%。AI硬件侧核心标的早盘抛压较大，三环集团、中材科技、天孚通信、鹏鼎控股、胜宏科技、中芯国际、沪电股份、长电科技、生益电子均跌4%左右。盘初上证指数低开0.6%，创业板指跌0.43%；随后创业板一度跌超1%。盘中GPU板块一度拉升，沐曦股份涨近7%，摩尔线程、寒武纪、海光信息同步拉升；存储板块明显收窄跌幅，大普微封住涨停，德明利、君正股份、佰维存储跟进。白酒、银行等板块逆势拉升，顺鑫农业涨停。香港股市因重阳节假期休市；债市方面国债期货全线下跌，截至发稿30年期主力合约跌0.22%、10年期主力合约跌0.04%、5年期主力合约跌0.01%、2年期主力合约涨0.01%。原文未说明原因。
费城半导体指数连续8个交易日下跌，追平2006年以来最长连跌纪录；周五纳指下跌2.14%，费半下跌3.83%，存储概念指数下跌6.28%，SK海力士和闪迪跌幅超过6%。跌幅主要来源于“AI什么都值”溢价的回落，而非AI基本面。下周有三项重要事件：10月19日中国三季度经济数据发布；10月21日（美国时间）Meta三季报电话会于北京时间10月24日凌晨4:30举行；特斯拉三季报电话会同一天北京时间早上5:30。市场将变得更加挑剔，更看重实际支出和盈利情况。
10月19日盘前市场资讯显示，美股三大指数集体收跌：道指跌0.34%，纳指跌2.14%，标普500指数跌1.09%。半导体与存储板块跌幅居前：存储概念指数大跌6.28%，费城半导体指数跌3.83%，为连续第8个交易日下跌，闪迪、西部数据、SK海力士均跌超6%。盘后数据显示，SK海力士股价下跌3.76%，报140.615美元/股，总市值报1.02万亿美元；美光科技股价下跌3.3%，报900.520美元/股，总市值报1.02万亿美元，美光总市值超越SK海力士。黄仁勋就AI市场震荡表态称'这一切都会过去'，但原文未说明存储及半导体板块下跌的具体原因。
10月6日，由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场以及HBM相关设备需求延后，美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级，当日Besi股价下跌5.39%；次日瑞银进一步下调评级，Besi股价再跌8.49%，短短两个交易日累计下挫约13.4%。ASML早在2025年就已交付面向先进封装的TWINSCAN XT:260光刻系统，今年又传出研发混合键合设备的消息，并与Prodrive Technologies、VDL ETG等长期供应商进行合作接洽；2026年5月15日公布的国际专利WO2026098870A1《Bonding Apparatus》申请人为ASML Netherlands BV，但ASML尚未公开确认其混合键合设备的商业交付时间、客户认证进度或量产性能。10月1日，应用材料与Besi升级合作，Besi将成为应用材料位于硅谷的EPIC研发中心创新合作伙伴，该中心规划投资规模最高约50亿美元，投资将随客户项目推进逐步展开；五天后应用材料又宣布与英特尔深化合作，研发范围覆盖下一代晶体管、片上互连以及Foveros 3D先进封装。2026年3月，路透社援引知情人士报道称Besi因混合键合技术受到潜在收购方关注，Lam Research和应用材料均在相关名单中，但截至目前公开报道并未证实相关收购交易最终达成。此外，2026年5月Imec与EV Group宣布在晶圆到晶圆混合键合研究中实现200nm铜互连间距，300mm晶圆上所有测试芯片键合后铜焊盘叠对偏差低于40nm。大规模混合键合设备订单真正释放的时间仍受下游技术路线与量产进度制约。
CoreWeave出现"股债双杀"：本周股价单周暴跌25%，创2025年11月以来最差表现；其2025年6月发行时收益率为9.675%的垃圾评级债券收益率本周骤升至15%，触及通常被认定为"困境"的水平，信用违约互换定价显示其五年内违约概率超过60%，债务违约保护成本周四盘中升至有记录以来最高水平。周四在英伟达CEO黄仁勋公开表达信心、德意志银行将抛售定性为"买入机会"后，股价当日反弹5.9%，但周五再度下跌12%，全周以25%跌幅收场。波澜向外蔓延：费城半导体指数本周下跌11%，较2025年6月高点累计下挫约24%；纳斯达克100指数录得2025年4月以来最差单周表现，跌幅5.5%；高收益债券平均收益率周三升至8.41%，为近18个月高位，风险溢价扩至3月以来最宽。CoreWeave自2025年3月以40美元发行上市后曾因AI需求一度飙升超360%，目前较峰值累计下跌约67%、回落至60美元附近，距发行价不足25美元；公司联合创始人本周表示正探索在投资级债务市场（包括保险机构资金池）融资，引发大规模举债担忧并加剧抛售。Tract Capital Management、Prime Data Centers和Cipher Digital等数据中心相关债券本周均跌至发行以来最低水平，高收益数据中心债券平均美元价格从2025年6月的101美元附近下滑至约95美元；摩根大通与高盛为AI云计算初创公司Volta Infrastructure Holdings承销的50亿美元杠杆贷款周四提高了给投资者的让利幅度，最终实际收益率突破最初讨论的11%，追平AI基础设施融资领域最高利率纪录。市场将此归因于高杠杆、重债务的AI扩张模式正在利率高企环境下接受严峻检验，高收益债券平均收益率上升亦被提及；今年迄今美国债券市场已发行1060亿美元投资级和高收益项目融资债券，约为2025年全年370亿美元的近三倍，高盛策略师估算明年全球项目融资债券发行规模可能突破3000亿美元。
硬件爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛声称，索尼下一代游戏机PS6仅RAM与NAND闪存的成本就已超过680美元，且该数字尚未计入APU、散热、电源及其余硬件。此说法是对论坛成员提出的680美元可能补贴零售价观点的回应。这不是Kepler首次更新估算：3月他将PS6整机物料成本估为约760美元，到7月已升至约960美元。当前爆料显示PS6采用GDDR7内存、160-bit总线、最高支持40GB容量，其中30GB被视为更可能的配置；另有报道称索尼曾研究削减内存容量以控制成本。原文说明的原因是：AI数据中心正在吸纳DRAM和NAND供应，推高所有用户的采购价格。索尼尚未就PS6定价发表任何官方说明，原文提醒对此类爆料需保持谨慎；文中还称，如果内存价格维持在当前水平，PS6定价显著高于PS5 Pro看来是可能的，1000美元定价如今看来也相当有可能。
据快科技10月17日消息，截至周五（10月16日）收盘，芯片股连续第八个交易日收跌，创2008年以来最长连跌纪录，费城半导体指数跌超3.5%，为连续第8个交易日下跌。据中国基金报消息，上周五万得美国科技七巨头指数单日下挫1.55%，全周累跌2.87%；从周度表现看，标普500指数累计下跌1.95%，纳指累计下跌4.48%，道指累计上涨0.67%。英伟达CEO黄仁勋近日在柏林举行的一场活动上对AI板块近期大跌表态乐观，称'这一切都会过去'，认为AI技术带来的价值很快就能打消投资者的顾虑，大规模硬件投资最终将产生回报。市场抛售的原因是投资者担心借贷成本走高后，AI资本开支难以为继。
美股半导体与AI硬件板块遭抛售：纳指收跌超2%，本周累跌约4.6%，创6月以来最差单周表现；VIX恐慌指数单日大涨约21%；费城半导体指数连跌8日，创金融危机以来最长连跌纪录。个股方面，CoreWeave跌近12%，本周累跌超25%，较年内高点重挫逾50%；ARM跌近7%，闪迪、SK海力士跌超6%，英特尔、美光科技、AMD跌超5%；英伟达自10月6日创阶段新高后，近9个交易日回撤超10%，市值较高位累计蒸发约0.6万亿美元。黄仁勋表示当前AI市场动荡"终将过去"，认为基本面不会因短期波动而改变，并预计企业对AI硬件的大规模投入最终将产生可观回报。原文将抛售归因于多重压力：市场重新审视AI债务融资（科技巨头年度资本支出正逼近1万亿美元，CoreWeave债务承压）、Anthropic估值或从此前预期的约2万亿美元下调至约1.5万亿美元、市场开始预期12月可能加息50个基点（CME显示10月维持利率不变概率84.5%、12月加息25个基点概率75.5%），以及布伦特原油冲击110美元推高通胀担忧。杰富瑞则预计美股11月和12月将表现强劲。
市场对AI基础设施企业债务风险的担忧持续升温，CoreWeave部分债券收益率周四一度突破15%，周五仍然维持高位，CoreWeave股价周五再度重挫12%，较年内高点已累计下跌逾50%；该公司至少借款350亿美元用于建设数据中心。纳斯达克综合指数本周累计下挫约4.5%，创自6月26日当周以来最大单周跌幅。半导体及科技股抛售自周三起蔓延至亚洲市场，韩国综合股价指数本周重挫14%，为2008年全球金融危机以来最大单周跌幅，距夏季峰值已下跌逾37%。个股方面，英伟达股价下跌1.4%至214.13美元，CoreWeave供应商戴尔科技下挫4.6%至451.71美元，戴尔本周累计跌超22%，为其2018年重新上市以来最大单周跌幅。债市方面，美联储主席沃什在曼谷国际货币基金组织活动上拒绝就10月利率会议前景提供任何指引，10年期美债收益率上涨0.011个百分点至5.097%，30年期国债收益率上涨0.009个百分点至5.436%，2年期国债收益率下行0.013个百分点至4.734%。分析人士（对冲基金Sibilla Capital的Lorenzo Di Mattia）指出，随着信贷和资本成本上升至难以承受的水平，各公司迟早将不得不缩减计划、削减资本支出；CBOE的JJ Kinahan则指出这类信贷压力往往会催生并购活动。上述均为已发生的行情与表态，原文未说明任何未来价格走势。
费城半导体指数连续第八个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌纪录。周五该指数跌3.83%，存储概念指数跌6.28%；本周累跌11.4%，八个交易日累计跌逾13%，八个交易日蒸发市值约2万亿美元；若按各股较52周高点跌幅计算，整个板块损失市值约达4万亿美元，但该指数年内仍累涨约60%。美光本周跌14.6%，存储芯片指数累跌17.6%；CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计跌超25%。原文称周五全球资产的定价主线是人工智能投资的融资风险，CoreWeave债务承压、芯片股连跌暴露了资本开支回报疑虑，资金从科技股撤向能源、公用事业与国债。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |