模块厂需求疲软拖累NAND现货交易；512Gb TLC价格下跌1.28%
由于最大买方模块厂需求疲软，加之库存水平持续偏高，NAND现货市场交易量依然低迷。卖方认为降价可能难以有效刺激需求，因此降价意愿有限，现货价格维持在窄幅区间内波动。本周(10月19日)512Gb TLC晶圆现货价格下跌1.28%，平均报价降至18.592美元。
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由于最大买方模块厂需求疲软，加之库存水平持续偏高，NAND现货市场交易量依然低迷。卖方认为降价可能难以有效刺激需求，因此降价意愿有限，现货价格维持在窄幅区间内波动。本周(10月19日)512Gb TLC晶圆现货价格下跌1.28%，平均报价降至18.592美元。
据TrendForce最新内存现货价格趋势报告（2026年10月21日发布），本周DRAM市场表现分化：DDR5供应持续紧张，供应商明显不愿出货，即便部分买家愿意提高目标价仍无法获得配给，询价断断续续，未能引发追价动能；品牌DDR4芯片方面，下游模组厂严格控制资金与库存，限制实际订单释放，交易情绪低迷。主流芯片（即DDR4 1Gx8 3200MT/s）平均现货价本周（10月20日）上涨0.84%至46.357美元。NAND闪存方面，因最大买家模组厂需求疲弱且库存持续高企，现货交易量低迷；卖家认为降价未必能有效刺激需求，降价意愿有限，现货价格窄幅波动。512Gb TLC晶圆现货价本周（10月19日）下跌1.28%，平均报价为18.592美元。
TrendForce集邦咨询表示，2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server（服务器）应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，但合约价涨势放缓，预计Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价将季增10%-15%；NAND Flash整体合约价格预计季增15%-20%。群智咨询指出，第三季度进入DRAM厂商与终端厂商博弈时期，AI算力端需求虽有支撑，但消费终端采购需求受到抑制，市场博弈加剧，整体价格涨幅将大幅收敛。10月16日，长鑫科技发布2026年前三季度业绩预告：预计收入2650亿元至2700亿元，同比增加2329.16亿元至2379.16亿元；归母净利润1310亿元至1325亿元，同比增加1362.8亿元至1377.8亿元。2026年上半年收入1503.1亿元（同比增长873.64%）、净利润776.05亿元，由此计算第三季度收入约1146.9亿至1196.9亿元（环比增长约15.25%至20.3%）、净利润约533.95亿至548.95亿元（环比增长约1%至3.9%），相比2026年第一季度、第二季度净利润环比增速246.09%、113.4%明显放缓；江波龙也预告DRAM和NAND Flash价格涨幅受前期较高价格基数影响明显收窄。同日，长鑫科技公告称，董事长朱一明提议公司使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购总额不低于10亿元、不超过20亿元。产能方面，长鑫科技在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂、在北京运营一座12英寸晶圆厂，单座工厂月晶圆产能可达10万片，并持续建设合肥肥西测试基地新产线、新建上海DRAM及HBM产线；北京晶圆厂运营主体长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日注册资本由约508.5亿增至约601.8亿，增幅约18%。2026年7月长鑫科技上市，募资净额663.1亿元投向技改升级项目（非新建产能）；2026年上半年固定资产账面价值1815.63亿元，占期末资产总额38.79%，计提折旧145.10亿元，同比增加27.85%。文章分析称，若DRAM价格涨幅继续放缓，公司产能扩充收益率和业绩增速可能承压。
10月6日，由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场以及HBM相关设备需求延后，美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级，当日Besi股价下跌5.39%；次日瑞银进一步下调评级，Besi股价再跌8.49%，短短两个交易日累计下挫约13.4%。ASML早在2025年就已交付面向先进封装的TWINSCAN XT:260光刻系统，今年又传出研发混合键合设备的消息，并与Prodrive Technologies、VDL ETG等长期供应商进行合作接洽；2026年5月15日公布的国际专利WO2026098870A1《Bonding Apparatus》申请人为ASML Netherlands BV，但ASML尚未公开确认其混合键合设备的商业交付时间、客户认证进度或量产性能。10月1日，应用材料与Besi升级合作，Besi将成为应用材料位于硅谷的EPIC研发中心创新合作伙伴，该中心规划投资规模最高约50亿美元，投资将随客户项目推进逐步展开；五天后应用材料又宣布与英特尔深化合作，研发范围覆盖下一代晶体管、片上互连以及Foveros 3D先进封装。2026年3月，路透社援引知情人士报道称Besi因混合键合技术受到潜在收购方关注，Lam Research和应用材料均在相关名单中，但截至目前公开报道并未证实相关收购交易最终达成。此外，2026年5月Imec与EV Group宣布在晶圆到晶圆混合键合研究中实现200nm铜互连间距，300mm晶圆上所有测试芯片键合后铜焊盘叠对偏差低于40nm。大规模混合键合设备订单真正释放的时间仍受下游技术路线与量产进度制约。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
10月12日消息，南亚科技公布2026年第3季度合并财务报告。该季度DRAM ASP（平均销售价格）环比增长超60%，出货容量则有小幅下降。公司实现营业收入1,336.49亿新台币（约280.53亿元人民币），环比增长61.9%、同比增长611.7%；企业毛利率达85.7%，单季提升6.2个百分点；营业利润率80.0%，提升6.3个百分点；净利率65.6%，提升4.8个百分点。AI基础设施已占整体营收20%以上，未来扩建皆以客户长期合约的AI专案为主要目标。新晶圆厂计划2027Q1装机，2028年底月投片量3万片、2030年底月投片量5万片；新后端设施将在2028年内导入TSV、晶圆堆叠等3DIC技术；第3代10nm级工艺预计2027Q1启动送样，后续工艺均按计划推进。
2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%（外延片）至40%以上（抛光片），部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升，行业进入新一轮涨价周期，且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商，如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元，AI算力需求是核心驱动力。
机构预测全球硅晶圆价格将在2027年上涨40%，受AI服务器需求激增及长期供货协议到期驱动。特种硅晶圆产能被HBM等高需求芯片快速吞噬，导致供需失衡。
上游硅片供应商，预计将引发晶圆代工厂及芯片设计商的成本传导压力。
TrendForce报告显示，受中国供应商产能释放及消费端需求疲软影响，512Gb TLC晶圆价格本周下跌1.00%至19.883美元。尽管部分卖家放宽报价，但买方对消费市场前景持保守态度，观望情绪浓厚。
现货市场交易量清淡，价格上行动力不足。
Kurnal Insights数据显示，1b代DRAM每平方毫米价值达0.654美元，超过台积电N2工艺晶圆价格。这一现象源于AI需求推动DDR5 eTT现货价格飙升至约1.55美元/Gb。
供需紧张格局下，存储芯片价格仍有上行空间。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
TrendForce预测英伟达RTX 50系列显卡在韩国8月起涨价最高30%，RTX 5090自7月中旬已涨150万韩元。涨价主因是台积电4nm晶圆及GDDR7显存成本上升。
成本推升将直接传导至终端售价，利好上游供应链。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
长鑫64GB服务器级DDR5内存模块售价已超越三星，单价约1240美元。公司正加速产能扩张至月产60万片晶圆，并测试下一代键合技术。
价格溢价显示需求强劲，产能提升将巩固其市场地位。
DRAM现货价周涨3.27%，DDR4 1Gx8 3200MT/s均价升至41.1美元，受品牌需求支撑但交易清淡。NAND Flash因消费需求疲软，512Gb TLC晶圆周跌1.28%至18.931美元。
DRAM，利空NAND。
ASML计划上调现有Low-NA EUV光刻机售价，TSMC面临数亿美元额外成本。随着光刻机生产效率提升，ASML基于价值定价策略逐步涨价，且Q2营收创纪录。
ASML股价，利空TSMC资本开支。
ASML计划将Low-NA EUV工具定价从生产力模式转为价值模式，预计2028年底后交付的设备将涨价。随着公司2027年产能售罄及2028年订单已满，ASML希望通过此举捕获工具的全部价值。
ASML股价及设备价格，但TSMC等大客户强烈反对。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
扬杰科技宣布全系列产品价格上调10%—15%，新价格自2026年7月1日起执行。此举源于上游晶圆、大宗金属及封装原材料持续涨价，下半年成本压力加剧。
公司毛利率，反映供应链成本端承压。
致新董事长透露5月以来多家同业已发出涨价通知，推动PMIC行业进入新一轮涨价周期。在AI算力扩张与8英寸晶圆成熟制程供给收紧的双重驱动下，行业议价能力显著改善。
供给端偏紧与交期拉长，预计将推动PMIC价格上行及厂商下半年营收增长。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |