Framework将Gen 5 SSD更换为ADATA XPG MARS 970，并预警CPU价格将上涨。此举旨在提升性能与降低成本，同时CPU涨价信号或预示Intel与AMD将提价。
CPU供应商及ADATA/WD的潜在价格上涨。
台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器/交换机应用。三星、SK海力士称光刻胶等原材料采购已中断，氦气、靶材等上游材料价格持续走高。
上游关键材料供应中断与明确涨价将直接推高PCB及半导体制造成本，对相关现货价格构成上行压力。
台耀、台光电、联茂等主要CCL供应商已通知客户自4月下旬起调涨报价，部分产品涨幅达10%至40%。调价主因是铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工费持续上涨，叠加部分供应商停止供应。
高阶CCL价格直接上涨，将推高AI服务器、交换机等应用的PCB制造成本。
STMicroelectronics推出STPMIC1L和STPMIC2L两款PMIC，价格分别较前代产品下降21%和50%。新品通过减少电源轨数量和缩小封装尺寸，针对STM32MP系列处理器提供成本优化方案。
STMicroelectronics大幅下调PMIC价格，挤压竞争对手利润空间。
恩智浦宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格，德州仪器与英飞凌亦将同期提价，幅度最高达85%及5-15%。本轮调价由原材料、能源、物流及人力成本持续上涨驱动。
三大IDM同步提价，显示成熟制程芯片成本压力明确传导至定价，市场议价权向供应商倾斜。
TI宣布4月1日起涨价最高85%，Infineon同步提价5%-15%。受益于AI服务器、电动汽车及工业设备需求激增，主要供应商集体上调价格。
现货市场及分销渠道价格将承压上行。
英飞凌官宣自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格，士兰微、华润微等国内功率半导体企业亦对部分产品提价。此举源于上游成本压力或特定环节供应趋紧。
明确的涨价指令将直接推高相关功率半导体采购成本。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |