PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
Framework将Gen 5 SSD更换为ADATA XPG MARS 970，并预警CPU价格将上涨。此举旨在提升性能与降低成本，同时CPU涨价信号或预示Intel与AMD将提价。
CPU供应商及ADATA/WD的潜在价格上涨。
台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器/交换机应用。三星、SK海力士称光刻胶等原材料采购已中断，氦气、靶材等上游材料价格持续走高。
上游关键材料供应中断与明确涨价将直接推高PCB及半导体制造成本，对相关现货价格构成上行压力。
联电计划于2026年下半年调整晶圆价格，此前报道称涨幅约10%或于7月生效，主因需求强劲及成本上升。台积电与三星正削减8英寸产能，导致供应趋紧，世界先进已于4月提价约10%。
成熟制程代工服务面临直接涨价压力，多家供应商确认提价表明供应紧张将持续。
台耀、台光电、联茂等主要CCL供应商已通知客户自4月下旬起调涨报价，部分产品涨幅达10%至40%。调价主因是铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工费持续上涨，叠加部分供应商停止供应。
高阶CCL价格直接上涨，将推高AI服务器、交换机等应用的PCB制造成本。
三星电子自2026年初起将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%，其4nm产线已满载。涨价由AI需求激增驱动，台积电亦宣布2026年对5/4nm及以下节点全面提价。
两大晶圆厂对先进制程的直接大幅提价，确认了供应紧张和强劲的定价权，相关芯片采购成本将显著上升。
STMicroelectronics推出STPMIC1L和STPMIC2L两款PMIC，价格分别较前代产品下降21%和50%。新品通过减少电源轨数量和缩小封装尺寸，针对STM32MP系列处理器提供成本优化方案。
STMicroelectronics大幅下调PMIC价格，挤压竞争对手利润空间。
Raspberry Pi宣布对多款产品涨价，16GB Pi 5涨幅达100美元至305美元。受内存价格飙升影响，该公司在四个月内三次上调价格，但旧款机型因持有LPDDR2库存未受影响。
DRAM需求，且表明上游存储成本压力正传导至终端消费级芯片市场。
恩智浦宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格，德州仪器与英飞凌亦将同期提价，幅度最高达85%及5-15%。本轮调价由原材料、能源、物流及人力成本持续上涨驱动。
三大IDM同步提价，显示成熟制程芯片成本压力明确传导至定价，市场议价权向供应商倾斜。
TI宣布4月1日起涨价最高85%，Infineon同步提价5%-15%。受益于AI服务器、电动汽车及工业设备需求激增，主要供应商集体上调价格。
现货市场及分销渠道价格将承压上行。
英飞凌官宣自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格，士兰微、华润微等国内功率半导体企业亦对部分产品提价。此举源于上游成本压力或特定环节供应趋紧。
明确的涨价指令将直接推高相关功率半导体采购成本。
中国市场G.652.D单模光纤1月均价超40元/芯公里，创七年新高，部分报价达50元。英诺赛科氮化镓功率芯片完成谷歌AI硬件平台设计导入，切入数据中心电源供应链。
光纤价格飙升与氮化镓设计导入反映光通信与AI服务器电源需求强劲，支撑相关组件价格预期。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |