寒武纪市值突破9000亿元,华虹半导体20%涨停,中芯国际涨16.6%。受华为“韬定律”及TrendForce预测2026年移动DRAM价格将上涨70-75%推动,半导体板块领涨A股。利多。市场情绪高涨,成交额放量至2.08万亿,煤炭板块因印尼出口限制及地缘政治因素同步走强。
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寒武纪市值突破9000亿元,华虹半导体20%涨停,中芯国际涨16.6%。受华为“韬定律”及TrendForce预测2026年移动DRAM价格将上涨70-75%推动,半导体板块领涨A股。利多。市场情绪高涨,成交额放量至2.08万亿,煤炭板块因印尼出口限制及地缘政治因素同步走强。
伊朗相关干扰导致关键工业树脂原料自3月以来上涨超40%,持续施压CCL价格。CCL是AI GPU和ASIC PCB的关键材料。利多:供应中断推高成本,CCL价格面临上行压力。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元,受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出,该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后,整机BOM成本将超600美元,挤压手机厂商利润。利空:手机厂商利润承压,可能抑制高端机型需求;利多:高通芯片价格预期上涨。
SK海力士股价涨12%,三星电子涨5%,中芯国际、华虹半导体逆势上涨。A股算力硬件爆发,科创50涨3%,沪指突破4200点创10年新高。利多,存储、GPU及HBM方向集体拉升。
TrendForce数据显示每吉瓦所需CPU核心数激增至1.2亿,预计2026年服务器CPU涨价20%-30%。随着AI智能体工作流转向CPU调度,CPU/GPU配比从1:8收紧至1:1-1:2,供需失衡加剧。利多。供需缺口扩大叠加制程瓶颈,服务器CPU进入量价齐升周期。
韩国海关数据显示,3月CCL进口均价达2.07万美元/吨,同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价,部分产品涨幅超30%。利多。AI需求激增导致供需失衡,推动CCL价格持续上行。
苹果砍掉256GB版Mac Mini,起售价涨至799美元;内存价格自年初涨三倍。受AI需求激增及供应链调整影响,利多DRAM与NAND Flash价格,预计维持高位。
新易盛股价大跌超10%,尽管Q1营收与净利润同比大增,但受汇兑损失拖累。受DeepSeek V4模型发布刺激,港股芯片股大涨,华虹半导体H股飙升超17%,中芯国际涨超10%。利多港股芯片板块,利空A股光模块板块。
中国NVIDIA H100 GPU租赁价格自2025年10月以来已上涨约20%-30%。AI热潮导致GPU与CPU供应严重紧张,租赁获取难度同步加剧。利多:直接的价格上涨与供应短缺信号,预示AI硬件成本面临即时上行压力。
腾讯云宣布自2026年5月9日起上调AI计算、TKE及EMR产品价格约5%,此前阿里云(5-34%)与百度云(5-30%)已先行提价。本轮涨价由AI需求爆发、高端GPU产能受限及行业转向盈利驱动。利多:AI算力资源价格直接上涨,预示供应趋紧,下游用户及交易商成本上升。
华硕AMD Radeon RX 9070 XT显卡在美国零售渠道平均涨价17%,具体型号价格从819.99美元升至959.95美元。此次调价由华硕向零售商发出新货时执行,部分渠道仍维持旧价。利多:明确的零售端价格上涨,表明该GPU细分市场供应趋紧或需求稳固。
MGC宣布涨价30% Jushi电子布涨10% PCB材料年内第六轮涨价。受AI算力需求爆发及原材料成本飙升驱动,高端材料缺口达50%且产能受限。利多上游原材料厂商及高端PCB标的。
英伟达H100租赁价格自2025年10月低点后,于2026年3月飙升至每小时2.35美元,涨幅近40%。受字节跳动等AI巨头应用及多智能体工作负载激增驱动,按需算力已售罄,且客户不愿释放资源。利多:H100需求坚挺甚至增强,现货及租赁市场供应紧张,价格持续上行。
AMD Radeon RX 9070及RX 9070 XT显卡在德国市场跌破建议零售价,具体型号售价分别为539欧元和640欧元。此次降价或因德国市场新到货供应超过需求,与美国市场持续的高溢价形成反差。利空:关键区域市场出现明确的价格下跌,表明局部供应过剩压力。
PC供应链经理报告称,PCB、塑料及树脂等广泛组件面临价格上涨与供应限制,其中PCB交期已从六周延长至六个月。成本压力源于AI基础设施需求、产能限制、中国稀土出口管制及地缘冲突。利多:核心芯片外的基础材料成本全面上涨,将直接推高终端采购成本。
谷歌TurboQuant算法论文被指控学术不端,导致其宣称的AI内存需求锐减结论失效。该事件曾引发美光、西部数据、闪迪股价单日暴跌,市值损失超2000亿美元,随后市场情绪部分修复。利多:算法突破被证伪,消除了对AI服务器长期内存需求的潜在利空,基本面需求预期未受实质冲击。
TrendForce预测2026年全球晶圆代工营收将增长24.8%,TSMC和三星已宣布先进制程涨价。AI需求推动5/4nm及以下产能利用率满载,订单可见性延伸至2027年。利多先进制程价格,成熟制程利用率分化。
阿里云、百度智能云、腾讯云及海外AWS、谷歌云集体上调AI算力与存储价格,涨幅5%至400%不等。受AI应用Token消耗指数级增长及存储芯片供需缺口扩大影响,云厂商从卖资源转向卖智能。利多。云服务与存储芯片价格持续上行,建议关注相关硬件供应链机会。
阿里云与百度智能云已上调AI计算服务价格,其中百度文心大模型API调用费最高涨至11.1倍。此次调价源于行业转向token计费模式及AI算力需求激增。利多:核心AI硬件(GPU、加速器、HBM)需求持续强劲且利润率高,供应格局可能趋紧。
阿里巴巴T-Head自研GPU出货量达47万枚,年化营收超百亿。受外部客户需求强劲推动,公司计划扩产并将于4月18日起上调昇腾810E算力服务价格5%至34%。利多:供需两旺叠加涨价策略,显示阿里AI芯片业务进入放量盈利阶段。